芯耀
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为满足人工智能（AI）普及带来的存储半导体需求增长，三星电子正大力推进其平泽半导体工厂的产能扩张。继决定重启平泽5号线（P5）建设后，该公司已开始订购关键基础设施设备。同时，平泽4号线（P4）的设备交付进度也有所加快。
据业内人士12月29日透露，三星电子正在为平泽P5工厂的气体和化工设备进行公开招标。气体和化工工艺设备是生产线建设的关键组成部分。通常情况下，设备订单会在主体结构建设完成后下达，但此次三星电子据称将采取“快速通道”策略，同步进行主体结构建设、设备订购和安装，以加快量产进程。
P5是三星电子在其平泽第二工业园区正在开发的一条全新生产线，预计总投资额约为30万亿韩元（约合1467亿元人民币）。。内部决策机构近期决定启动骨架建设，目标是在2028年投入运营。然而，鉴于电子和IT行业目前存储半导体严重短缺，且预计明年起短缺情况将进一步恶化，一些人猜测P5的投产日期可能会提前。
据报道，全球工业气体公司和韩国国内设备制造商正准备参与竞标。潜在竞标者的具体名单正在讨论中，包括林德集团、液化空气集团、汉阳机械（默克集团）、Wonik控股、汉阳ENG、STI等。预计总投资额将从数千亿韩元到数万亿韩元不等。
一位三星电子内部人士解释说：“P5项目的投资推进速度前所未有。通常情况下，诸如气体和化工设施等‘公用设施’项目会在骨架建设完成后才启动，但这次似乎决定同步进行投资。”他们补充道：“这体现了管理层快速应对市场变化的决心。”
三星电子筹划已久的P4工厂扩建项目也在加速推进，该工厂将成为其10nm第六代（1c）DRAM生产的核心。据报道，P4设备的安装和测试运行目标已比原计划提前约两到三个月。1c DRAM将嵌入到明年竞争最为激烈的AI内存市场——第六代HBM（HBM4）中。
对尖端工艺的投资也在持续进行。三星电子此前已决定引进高数值孔径（NA）的极紫外光刻（EUV）设备进行量产，并正在快速适应下一代微加工工艺。对于极紫外光刻设备而言，在安装之前建立各种辅助设备和平台至关重要。业内分析人士认为，这与三星电子近期积极的设备订单密切相关。
主要设备供应商也在努力跟上三星电子的投资步伐。一家国内大型设备制造商的负责人解释说：“三星电子的订单规模超出预期，交货时间非常紧迫，因此很难按时完成。” 他补充道：“尽管时间紧迫，国内设备制造商仍在全力以赴，调动所有生产线以期按时交付，但一些海外公司对此表示犹豫。”
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