三星电子

• 三星40亿美元押注，越南“芯”跳加速

  三星计划在越南投资40亿美元建设半导体封测厂，Amkor也在加快其在越南的生产线扩建。越南政府正积极吸引半导体投资，制定分阶段发展计划，旨在将其打造成“封测强国”。然而，越南面临能源和人才短缺等问题，亟待解决。

  芯智讯

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  04/13 11:05

  半导体产业 封测厂
• 这些芯片供应商，深陷降价泥潭

  韩国半导体产业在AI需求推动下的增长与本土供应商面临的降价压力形成鲜明对比。三星和SK海力士在2026年第一季度的供应商谈判中普遍下调了存储相关材料和组件的采购价格，这是韩国上游供应商连续第二年面临降价压力。上游供应商面临的主要问题是利润分配与定价权失衡，宏观经济环境变化以及中国半导体材料与设备的崛起。尽管如此，韩国供应商的困境揭示了全球半导体产业在高速发展阶段需要解决的结构性问题：如何在头部企业追求利润最大化与维护上游供应链健康之间找到平衡。

  半导体产业纵横

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  04/13 10:31

  芯片供应商

  
• 三星入门级Mini LED低至2499，2026年战略转向？

  近日，三星电子传来两大消息，一是CES披露的电视产线陆续发售，其中Mini LED电视新增入门级系列（无量子点），最低价可至2499元；其二是斯洛伐克电视工厂将在今年5月正式停产，而这个工厂覆盖了高端QLED 电视到中低端LCD 电视。 从今年的情况来看，三星VD事业部自2025年Q3起持续亏损。再加上中国品牌持续追赶，2025年TCL与三星的市占率差距进一步缩小，随着索尼与TCL电子股权转让进入

  行家说Display

  386

  03/26 21:48

  三星电子 MiniLED
• 三星电子：8英寸GaN产线预计今年投产

  3月20日，据韩国媒体THE ELEC报道，三星电子计划启动一条8英寸氮化镓功率半导体代工厂生产线，预计最早将于今年第二季度实现全面量产。 这一举措标志着三星在宣布进军氮化镓晶圆代工业务三年多后，正式落地相关布局、跻身这一赛道。据悉，三星目前已斩获一位客户，但受限于客户基础尚未完善，该氮化镓晶圆代工业务初期收入预计将低于1000亿韩元。 THE ELEC进一步透露，三星电子已将其产品定位为不含芯片

  行家说三代半

  364

  03/25 21:51

  半导体 GaN
• 三星Unpacked 2026：在利润压力下的长远布局

  三星Galaxy S26机型周期反映了旗舰竞争进入了一个更务实的阶段，三星必须在利润压力、市场旗舰定位和明确的消费者价值之间取得平衡。本文探讨了S26系列的上市定价及内存成本影响，以及三星以隐私为核心的AI功能和平台战略如何塑造其长期市场旗舰地位。

  Canalys

  244

  03/23 10:38

  三星手机
• AI时代 内存发展的下一个黄金十年在哪里？三星 VLSI 报告给你答案

  AI时代，内存和处理器紧密融合成为必然趋势。三星全面布局先进封装技术，包括MOP、HBM、PIM、3D HBM等，以应对AI大模型带来的内存墙和功耗墙挑战。现有成熟方案如MOP和HBM有效缩短内存与处理器的距离，而未来技术如PIM和定制HBM则进一步提升内存计算能力，推动整体性能突破。三星凭借其全面的封装平台和技术储备，引领行业向更高集成度和能效方向发展。

  芯科技圈

  316

  03/23 09:57

  内存 VLSI
• 研报 | 2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一

  TrendForce集邦咨询预测，2025年第四季全球智能手机生产总数将达到3.37亿支，季增2.7%。其中，Apple和Samsung分别以近2.4亿支并列全球第一。全年生产数预计为12.54亿支，年增2.5%。2026年因存储器价格飙升，预计全球智能手机生产规模将下降约10%，降至11.35亿支。各大品牌面临“涨价保利”和“降规保量”的挑战，低端市场受影响最大。

  TrendForce集邦咨询

  335

  03/10 11:12

  智能手机

  
• 跳出参数战，三星The Wall站稳豪宅LED高端赛道

  2026年，高端LED显示市场竞争激烈，三星The Wall凭借Micro LED技术和定制化能力，精准适配豪宅私人艺术空间的多元化需求，成为高端市场的标杆产品。随着超高净值人群的持续扩容，高端LED显示市场需求升级，三星的成功经验为行业提供了新的思路。

  行家说Display

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  02/28 11:19

  microLED LED显示

  
• 本土存储厂商的“备胎时刻”

  全球存储产能紧张下，头部厂商转向数据中心用料，导致通用型DRAM与NAND产能受挤。多家国际PC厂商开始评估并引入中国存储，如长鑫存储和长江存储加快扩产步伐。中国存储厂商正从低价竞争转向高质量交付承诺，面对美国实体清单禁锢，需平衡产能规模与合规性。未来三年内，量产能力和交付承诺将成为衡量中国存储是否能成为“潜在第四极”的关键因素。

  王晓丹

  3609

  02/09 17:58

  与非观察 存储

  
• 飙升465%，三星电子交出的答卷

  全球最大内存芯片制造商三星电子近日发布了截至2025年12月31日的第四季度及全年财报。数据显示，2025年第四季度，公司实现营收93.8万亿韩元，创下单季历史新高，同比增长23.7%；营业利润达20.1万亿韩元，同比大幅增长208%。全年来看，三星电子实现营收333.6万亿韩元，同比增长10.8%；营业利润为43.6万亿韩元，同比增长33.3%。 值得关注的是，存储业务成为本轮业绩增长的核心驱动

  史德志

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  01/29 11:53

  
• 芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速

  AI推动半导体产业增长至1万亿美元，存储厂商因HBM短缺价格上涨；台积电先进制程表现强劲，集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协，但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健，中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地，成为2026年的技术主线。

  王晓丹

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  01/19 09:35

  AI 与非观察

  
• 三星折叠屏黑科技！这项天线专利让卫星通信信号 “向上聚焦”，无地面网络也能连

  在偏远地区、灾害现场等地面网络瘫痪的场景中，卫星通信成了关键的救命通道。但可折叠电子设备的痛点很明显：折叠状态下壳体结构会干扰天线辐射，且卫星位于设备上方，需要天线具备强 “向上方向性” 才能保证通信质量。

  射频学堂

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  01/19 09:00

  卫星通信 折叠屏

  
• 高通官宣2nm与三星合作

  高通公司已正式制定一项战略，将其代工订单与向三星电子供应应用处理器 (AP) 挂钩。这意味着高通计划利用其与三星电子代工部门在 2 纳米 (nm；1nm = 十亿分之一米) 芯片生产方面的合作关系，确保 Galaxy 智能手机所需的全部 AP 供应。

  芯片说 IC TIME

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  01/13 10:37

  2nm芯片
• 存储大厂又停产！价格飙涨！

  预计今年全球MLC NAND闪存产能将大幅下降，主要半导体公司减少产量，加剧供需失衡。三星电子停产MLC NAND，其他公司仅维持现有产能。MLC NAND供应迅速下降，价格飙升，市场需求稳定，但中长期增长潜力有限。

  芯片说 IC TIME

  395

  01/12 10:25

  NAND闪存

  
• 存储大厂Q4利润964亿！

  三星电子去年第四季度创纪录高盈利，得益于存储器价格飙升，预计今年业绩进一步提升。

  芯片说 IC TIME

  685

  01/09 10:40

  三星电子
• 三星、SK海力士对服务器DRAM涨价70%！

  三星电子和SK海力士计划大幅上调服务器DRAM的合约价，预计今年营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。由于AI需求激增，HBM3E芯片供不应求，导致服务器DRAM价格持续上涨。全球多家投资银行预测，今年服务器DRAM价格将持续上涨，全年平均售价将同比上涨高达144%。

  芯智讯

  801

  01/07 11:09

  服务器 dram

  
• 存储大厂人事地震，17位技术专家晋升

  三星电子宣布评选出17位“2026三星大师”，涵盖制造技术、设施、质量等多个领域，其中包含多位专家在各自领域的突出贡献和技术突破。

  芯片说 IC TIME

  569

  01/06 15:24

  三星电子
• 存储大厂Q4利润将达988亿元

  三星电子（005930）将于本周发布2025年第四季度初步盈利报告。市场关注的焦点是，受人工智能存储器需求激增以及通用存储器因供应短缺而价格上涨的推动，该公司能否实现前所未有的20万亿韩元营业利润。

  芯片说 IC TIME

  795

  01/05 11:00

  存储器

  
• 存储大厂1500亿项目加速推进，开始采购设备

  三星电子正加速扩大其平泽半导体工厂的产能，特别是重启平泽5号线（P5）并订购关键基础设施设备，以应对人工智能普及带来的存储半导体需求增长。P5预计总投资达30万亿韩元，目标在2028年投产，而P4工厂扩建也将加速推进，以支持10nm第六代（1c）DRAM生产。三星电子的快速行动反映了其对市场需求的积极响应。

  芯片说 IC TIME

  822

  2025/12/31

  存储市场
• 无线充电拆解报告：三星Galaxy Ring无线充电保护盒

  三星Galaxy Ring智能戒指及其无线充电保护盒详细评测

  充电头网

  1195

  2025/12/29

  拆解 拆解报告

  

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