三星电子

• 本土存储厂商的“备胎时刻”

  全球存储产能紧张下，头部厂商转向数据中心用料，导致通用型DRAM与NAND产能受挤。多家国际PC厂商开始评估并引入中国存储，如长鑫存储和长江存储加快扩产步伐。中国存储厂商正从低价竞争转向高质量交付承诺，面对美国实体清单禁锢，需平衡产能规模与合规性。未来三年内，量产能力和交付承诺将成为衡量中国存储是否能成为“潜在第四极”的关键因素。

  王晓丹

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  02/09 17:58

  与非观察 存储

  
• 飙升465%，三星电子交出的答卷

  全球最大内存芯片制造商三星电子近日发布了截至2025年12月31日的第四季度及全年财报。数据显示，2025年第四季度，公司实现营收93.8万亿韩元，创下单季历史新高，同比增长23.7%；营业利润达20.1万亿韩元，同比大幅增长208%。全年来看，三星电子实现营收333.6万亿韩元，同比增长10.8%；营业利润为43.6万亿韩元，同比增长33.3%。 值得关注的是，存储业务成为本轮业绩增长的核心驱动

  史德志

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  01/29 11:53

  
• 芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速

  AI推动半导体产业增长至1万亿美元，存储厂商因HBM短缺价格上涨；台积电先进制程表现强劲，集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协，但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健，中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地，成为2026年的技术主线。

  王晓丹

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  01/19 09:35

  AI 与非观察

  
• 三星折叠屏黑科技！这项天线专利让卫星通信信号 “向上聚焦”，无地面网络也能连

  在偏远地区、灾害现场等地面网络瘫痪的场景中，卫星通信成了关键的救命通道。但可折叠电子设备的痛点很明显：折叠状态下壳体结构会干扰天线辐射，且卫星位于设备上方，需要天线具备强 “向上方向性” 才能保证通信质量。

  射频学堂

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  01/19 09:00

  卫星通信 折叠屏

  
• 高通官宣2nm与三星合作

  高通公司已正式制定一项战略，将其代工订单与向三星电子供应应用处理器 (AP) 挂钩。这意味着高通计划利用其与三星电子代工部门在 2 纳米 (nm；1nm = 十亿分之一米) 芯片生产方面的合作关系，确保 Galaxy 智能手机所需的全部 AP 供应。

  芯片说 IC TIME

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  01/13 10:37

  2nm芯片
• 存储大厂又停产！价格飙涨！

  预计今年全球MLC NAND闪存产能将大幅下降，主要半导体公司减少产量，加剧供需失衡。三星电子停产MLC NAND，其他公司仅维持现有产能。MLC NAND供应迅速下降，价格飙升，市场需求稳定，但中长期增长潜力有限。

  芯片说 IC TIME

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  01/12 10:25

  NAND闪存

  
• 存储大厂Q4利润964亿！

  三星电子去年第四季度创纪录高盈利，得益于存储器价格飙升，预计今年业绩进一步提升。

  芯片说 IC TIME

  536

  01/09 10:40

  三星电子
• 三星、SK海力士对服务器DRAM涨价70%！

  三星电子和SK海力士计划大幅上调服务器DRAM的合约价，预计今年营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。由于AI需求激增，HBM3E芯片供不应求，导致服务器DRAM价格持续上涨。全球多家投资银行预测，今年服务器DRAM价格将持续上涨，全年平均售价将同比上涨高达144%。

  芯智讯

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  01/07 11:09

  服务器 dram

  
• 存储大厂人事地震，17位技术专家晋升

  三星电子宣布评选出17位“2026三星大师”，涵盖制造技术、设施、质量等多个领域，其中包含多位专家在各自领域的突出贡献和技术突破。

  芯片说 IC TIME

  496

  01/06 15:24

  三星电子
• 存储大厂Q4利润将达988亿元

  三星电子（005930）将于本周发布2025年第四季度初步盈利报告。市场关注的焦点是，受人工智能存储器需求激增以及通用存储器因供应短缺而价格上涨的推动，该公司能否实现前所未有的20万亿韩元营业利润。

  芯片说 IC TIME

  817

  01/05 11:00

  存储器

  
• 存储大厂1500亿项目加速推进，开始采购设备

  三星电子正加速扩大其平泽半导体工厂的产能，特别是重启平泽5号线（P5）并订购关键基础设施设备，以应对人工智能普及带来的存储半导体需求增长。P5预计总投资达30万亿韩元，目标在2028年投产，而P4工厂扩建也将加速推进，以支持10nm第六代（1c）DRAM生产。三星电子的快速行动反映了其对市场需求的积极响应。

  芯片说 IC TIME

  665

  2025/12/31

  存储市场
• 无线充电拆解报告：三星Galaxy Ring无线充电保护盒

  三星Galaxy Ring智能戒指及其无线充电保护盒详细评测

  充电头网

  551

  2025/12/29

  拆解 拆解报告

  
• 抢跑台积电！三星首发 2nm 制程芯片，AI 性能暴涨 113%

  三星发布全新Exynos 2600，采用自家2nm GAA制程，全性能核心设计，性能提升显著；GPU和NPU性能大幅增强，但仍面临散热和功耗挑战。外挂基带是为了应对2nm制程的良率问题，但牺牲了集成度。Exynos 2600有望助力三星重回高端市场，但实际表现还需等待Galaxy S26系列发布后评估。

  雷科技

  1145

  2025/12/24

  2nm工艺 GaA

  
• 2nm 芯片，终于来了！

  三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，大幅提升性能并优化能耗，带来更稳定、高效的用户体验。

  芯火相承

  617

  2025/12/22

  手机芯片 2nm芯片

  
• Moore Threads Graphics Card Teardown

  Recently, the listing of Moore Threads has truly been spectacular, creating wealth for a large number of people. Regardless of how the capital market plays out, a company's ultimate competitiveness st

  曹顺程

  2245

  2025/12/18

  AI 拆解

  
• 为提升获利，DRAM三巨头“分道扬镳”

  三星电子计划减产HBM3E以扩大通用DRAM供给，SK海力士侧重扩大数据中心DRAM产能，美光则退出Crucial消费类存储业务，转投数据中心/企业级需求。

  芯智讯

  1411

  2025/12/09

  dram HBM3E

  
• 三星通用内存扩产，砍HBM3E产能

  三星电子正考虑大幅削减其10纳米制程的第四代（1a）DRAM芯片HBM3E的产能。鉴于公司明年将“利润最大化”作为全公司目标，三星计划将生产重心转向通用DRAM，因为通用DRAM的利润率高于HBM3E。虽然1a DRAM已经过重新设计，但三星认为其利用率仍然较低，因此决定减产。

  芯片说 IC TIME

  951

  2025/12/03

  HBM3E

  
• 半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

  AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩产，一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。

  全球半导体观察

  797

  2025/11/11

  半导体

  
• 《元器件动态周报》——存储需求激增、交期延长与价格普涨的三重考验

  核心观点 AI推理驱动全球存储市场出现结构性缺货，技术迭代与需求升级正推动产业进入长期成长周期。 原厂产能向高利润产品倾斜，HBM4等先进技术加速布局，供应链整体维持紧平衡状态。 服务器需求爆发引发全产业链涨价潮，原厂强势定价与渠道供应紧张推动价格持续上行。 三大维度解读存储器件最新供需动态 市场需求分析 今年全球存储市场出现30年来首见的结构性缺货，涵盖NAND、HDD、DRAM及HBM等多类产

  曹顺程

  7199

  2025/11/11

  AI dram

  
• 《元器件动态周报》——存储新周期引爆，供需逆转推动价格全面上涨

  核心观点 需求端：​​ AI驱动的高性能存储需求爆发，市场前景广阔，引发巨额产业链投资。 供应与交期：​​ 存储市场整体供应趋紧，HBM格局生变，厂商库存改善凸显供需关系转向紧张。 价格动态：​​ 由上游原厂推动的全面涨价趋势已经确立，并将在强劲需求预期下持续。 三大维度解读存储器件最新供需动态 市场需求分析 9月，四方维商品动态商情存储需求指数环比上升1.68%，同比下降-14.6%。 华为正式

  曹顺程

  3566

  2025/10/13

  AI dram

  

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