芯耀
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Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大制造产能、强化液冷技术，并与NVIDIA展开合作，推动NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台优化数据中心级解决方案率先上市。通过加速与NVIDIA的开发与合作，Supermicro能更有优势地迅速部署旗舰级NVIDIA Vera Rubin NVL72与NVIDIA HGX™ Rubin NVL8系统。而Supermicro经认证的数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可实现优化式制造程序、高度定制化方案，以及更快的部署进程，助力客户在新一代AI基础设施市场内取得关键性竞争优势。
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示：“Supermicro与NVIDIA的长期合作，以及我们具高弹性的建构组件（Building Block）解决方案，使我们能更快速地将最先进的AI平台推向市场。此外，我们也通过更高的制造产能和领先业界的液冷技术，以空前的速度、效率与稳定性，助力超大规模计算设施与企业大规模式地部署NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台基础设施。”
旗舰级产品：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：此款顶级机柜式系统搭载了72个NVIDIA Rubin GPU与36个NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU，并通过NVIDIA NVLink 6建构出一个互连式平台。同时，此机柜式系统也可借由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand与NVIDIA Spectrum-X Ethernet进行水平式扩充，近一步推动AI产业转型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4带宽，以及75 TB的高速内存。此平台是基于第三代NVIDIA MGX机柜架构，具备卓越的可维护性、稳固性与可用性，而Supermicro也将该平台与更佳的数据中心级液冷技术进行整合，包括机柜列间式（In-Row）冷却液分配单元（CDU），能实现可扩充式的温水冷却运行，进而最小化电力消耗量与用水量，同时最大化计算密度与效率。
- 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系统：这款紧凑型8-GPU系统针对AI与HPC工作负载进行了优化，可为大规模企业型智慧化应用中提供空前的性能与效率。此系统可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4带宽、28.8 TB/s NVLink传输带宽，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC网络性能。Supermicro提供完善的机柜级设计，以及最大化的部署弹性与多样化的配置方案，包括能支持新一代Intel® Xeon®或AMD EPYC™等旗舰级x86 CPU。此外，此系统也可依需求搭配高密度2U汇流排（Busbar）设计，并结合Supermicro领先业界的先进直接液冷（DLC）技术，实现优化机柜整合。
NVIDIA Vera Rubin平台的重点规格与性能：
- NVIDIA NVLink™ 6：此项高速互连技术可实现空前的GPU对GPU与CPU对GPU通信性能，能适用于大规模混合专家（Mixture-of-Experts）模型的训练与推理。
- NVIDIA Vera CPU：由NVIDIA设计的定制化Arm核心，其性能为前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技术（88核心／176线程）、1.2 TB/s LPDDR5X内存带宽（容量提升3倍），和1.8 TB/s NVLink-C2C对GPU的连接带宽（为前一代的2倍）。
- 第三代Transformer引擎：可针对长上下文（Long-Context）工作负载和扩大现今AI规模所需的Narrow-Precision计算，实现优化加速。
- 第三代机密计算（Confidential Computing）：通过统一标准化的GPU级可信任执行环境（Trusted Execution Environment，TEE），提供机柜级规模的机密计算性能，确保模型、数据与提示词（Prompt）受到完善的保护与隔离。
- 第二代RAS引擎：提供更高的稳定性、可用性与可维护性，包括可在不停机（Downtime）的情况下进行实时性系统健康状态检测。
NVIDIA Vera Rubin平台也通过新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics网络技术提供强大的性能优势。此技术基于Spectrum-6 Ethernet ASIC设计，并采用台积电3纳米制程，以及200G SerDes共封装光学（Co-Packaged Optics）与完全共享的缓冲架构，可提供102.4 Tb/s的交换器性能。与传统可插拔光学（Pluggable Optics）相比，该技术可提升5倍的能效、10倍的稳定性，以及延长5倍的应用程序运行时间。目前可提供的机型包括液冷式SN6800（具有409.6 Tb/s CPO和512个800G端口）、SN6810（具有102.4 Tb/s CPO和128个800G端口），以及SN6600（具有可插拔式设计和128个800G端口，并可搭配气冷或液冷式散热配置）。
同时，Supermicro也提供基于Petascale全快闪存储服务器与JBOF系统的存储解决方案。此项解决方案可支持NVIDIA BlueField-4 DPU，以执行多种类型的数据管理应用。
Supermicro在扩大制造产能及强化完善端到端液冷技术堆栈方面的战略投资，旨在优化全液冷式NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台的制造与部署。这些技术与模块化数据中心建构组件解决方案架构进行结合后，可通过快速的结构配置、严谨的验证，以及高密度平台的无缝式扩充，加速部署与启动上线进程，进一步助力客户取得市场领先优势。
