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2026年度重要行业会议时间

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今天发布的重要行业会议时间,部分是预计时间。

芯思想将在第一时间进行更新,敬请同仁多多包涵。

会议名称 时间 地点
中国内地集成电路行业盛会
中国集成电路制造业年会(CICD) 9月(预计)
北京微电子国际研讨会(BMIS)& IC World 9月(预计) 北京亦庄
中国半导体分立器件年会 7月(预计)
中国集成电路设计年会(ICCAD) 11月(预计) 北京亦庄
中国半导体封装测试市场年会(CSPT) 10月(预计)
中国MEMS制造大会 10月21-23日 江苏苏州
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA) 8月20-21日 江苏南京
行业会议
集成电路产业创新展 9月9-11日 广东深圳
HiPi Chiplet论坛 12月 北京亦庄
中国电子信息博览会(CITE) 4月9-11日 广东深圳
慕尼黑电子生产设备展(Productronca China) 3月25-27日 上海
上海国际半导体展览会(Semicon China) 3月25-27日 上海
中国半导体设备年会(CSEAC) 6月10-12日 江苏无锡
慕尼黑上海电子展(electronica China) 7月1-3日 上海
第十三届中国(西部)电子信息博览会(CSICE) 7月15-17日 四川成都
设计自动化产业峰会(IDAS) 9月(预计)
中国内地学术盛会
华人芯片设计技术研讨会(ICAC Workshop) 3月(预计)
国际先进光刻技术研讨会(IWAPS) 10月(预计)
中国计算机学会芯片大会(CCF Chip) 7月(预计)
半导体与电子技术国际研讨会(ISSET) 7月24日-26日 安徽合肥
固定在中国内地举办的IEEE学术盛会
集成电路科学技术大会(CSTIC) 3月25-27日 上海
电子封装技术国际会议(ICEPT) 8月5-7日 陕西西安
国际固态与集成电路技术会议(ICSICT) 10月27-30日 浙江杭州
电子元器件辐射效应国际会议(ICREED) 5月(预计)
2026年在中国香港举办的IEEE学术盛会
亚洲及南太平洋设计自动化会议(ASP-DAC) 1月19-22日 中国香港
国际逻辑综合研讨会(IWLS) 6月(预计) 中国香港
IEEE学术会议
ISSCC(国际固态电路会议) 2月15-19日 美国旧金山
DATE(欧洲设计自动化与测试) 4月20-22日 意大利维罗纳
ISEDA(国际EDA研讨会)由中国内地创办 5月8-10日 新加坡
ISPSD(国际功率半导体器件与集成电路研讨会) 5月24-28日 美国拉斯维加斯
VLSI(VLSI技术与电路论坛) 6月14-18日 美国夏威夷
DAC(设计自动化会议) 6月26-29日 美国洛杉矶
ICCAD(国际计算机辅助设计会议) 11月8-12日 美国圣何塞
IEDM(国际电子元件会议) 12月12-16日 美国旧金山
整理制作:芯思想、芯思想研究院

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang