SK海力士强调,公司将继续保持其在高带宽内存(HBM)市场的领先地位,该市场正引领着内存超级周期。
根据SK海力士1月5日发布的新闻稿,预计今年全球内存半导体市场规模将超过4400亿美元。
美国银行(BofA)将2026年定义为“类似于上世纪90年代繁荣时期的超级周期”。该行预测,全球DRAM销量将同比增长51%,NAND销量将同比增长45%。DRAM平均售价(ASP)预计将上涨33%,NAND平均售价预计将上涨26%。
随着人工智能(AI)学习和推理服务器投资的增加,预计2026年HBM市场规模将达到546亿美元,较上年的346亿美元增长58%。 SK海力士强调,根据市场分析预测,HBM3E(第五代)将成为2026年HBM市场的主要产品,因此公司将凭借HBM4(第六代)继续保持其在HBM市场的领先地位。
SK海力士解释道:“包括英伟达的全新‘Blackwell Ultra’人工智能加速器系列、谷歌和AWS在内的全球大型科技公司,正在扩大其基于专用集成电路(ASIC)的人工智能芯片的研发,并选择HBM3E作为最佳解决方案。”他们补充道:“据主要研究机构和证券公司的预测,HBM3E预计将在2026年占HBM总出货量的约三分之二。”
根据Counterpoint Research的数据,SK海力士在2025年第二季度占据了HBM市场总份额的64%(按营收计),并在第三季度占据了57%的份额。
高盛分析指出,“SK海力士将在HBM3(第四代)和HBM3E领域保持其主导地位至少到2026年,在整个HBM市场中保持超过50%的市场份额。”
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