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2026将成“消费级外骨骼机器人元年”?还早!

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01/15 14:18
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什么是外骨骼机器人?

外骨骼机器人(Exoskeleton Robot)是一种融合了机械结构、驱动系统、传感系统、控制技术以及人工智能的可穿戴设备。它通过物理骨架与人体运动系统高度耦合,旨在辅助、增强或恢复人体的物理能力。如果说工业机器人是“替代”人,那么外骨骼机器人就是“武装”人。它就像是穿在身上的“钢铁侠”战衣或“智能义体”。随着近年来行业的发展,外骨骼机器人的定义已从早期的“单纯机械支架”进化为 “高集成度的人机共生穿戴式智能系统”。

应用场景分类,来源:与非研究院整理

外骨骼机器人的应用场景主要分为四大类:

医疗康复是目前外骨骼最成熟、也是单价最高的应用场景,核心目标被定义为“功能补偿”与“神经重塑”。它既包括面向中风、脊髓损伤患者的神经康复训练(依赖高精度步态算法与高频重复训练),也包括面向高龄/肌肉萎缩人群的助行与养老辅助(强调轻量化与“自然感知”)。

从产品角度来看,医疗类外骨骼产品更偏主动式高精密电机驱动,核心指标聚焦步态准确性与安全性,价格区间在10万–80万人民币,销售模式更接近“进院+租赁/服务化(RaaS)”。

工业助力的外骨骼产品逻辑更接近“ROI导向的安全生产工具”:核心目标是“保护与增效”,减少工伤、提升负重能力。具体又分为上肢/肩部助力(长时间举臂作业)、腰背助力(搬运/分拣弯腰场景)以及静态支撑的无源方案(通过弹簧/气压杆支撑、无需电源)。工业类通常呈现主动/被动混合的驱动取向,核心指标转向助力效率、续航、耐用度,价格区间在1万–5万人民币,商业化以B2B采购/租赁为主。

民用消费/户外骨骼产品为2026年增速最快的细分市场,目标是“增强人类极限”。它最典型的品类是登山/徒步助力(强调极致轻量化,通常小于3kg,碳纤维结构,用来抵消负重、减轻膝盖压力),以及运动竞技类(为马拉松、滑雪等提供动力补偿)。消费类更偏柔性/超轻电机路线,核心指标是重量、折叠体积、价格,价格区间下探到3000–1.5万人民币,销售模式更接近电商/D2C零售。

军事与特种的应用场景主要强调“负重长途奔袭”和“单兵战斗力增强”,例如全负重外骨骼要支持士兵背负50–100kg物资在复杂地形快速行军,并覆盖消防/应急抢险等高风险场景。

除了上述几大应用场景,还有一类软体/柔性外骨骼(Soft Exosuit)的产品,它不走传统“金属支架”路线,而是用织物与气动/线驱实现助力,并且正在向四大场景渗透。

值得一提的是,近年来外骨骼机器人正在与脑机接口、具身智能等技术互相融合,并塑造出新的产品形态。比如最新的医疗级外骨骼(如翔宇医疗、程天科技 2026 新款)已将脑电识别列为标配,不再依赖手柄,而是通过“意念”直接控制步态。有了AI大模型的支持,外骨骼开始能主动学习用户的习惯,并在用户可能发生跌倒风险前 10 毫秒做出预判并锁定关节,被称为 “安全外骨骼”。

国产外骨骼大规模亮相CES2026,消费级产品成亮眼明星

CES 2026 参展外骨骼厂商与明星产品,来源:与非研究院整理

在刚刚结束的CES 2026上,中国的外骨骼参展厂商占据半壁江山,同时其产品也成为了“明星产品”。从本届CES可以看出,消费级外骨骼正在从“单点黑科技”变为一类可被分层、可被定价、可被场景化定义的新硬件,而2026年也成为消费级外骨骼产品的元年。

分析本次CES上参展的外骨骼产品,大致可分为3条主线:

第一条主线是场景重心的变化:从“修复”走向“增强”。

在这次展会上,外骨骼的产品定义开始分叉:一类继续沿着医疗康复与工业助力走深;另一类则把目标锁定在户外与日常“体能增强”,强调“穿得住、走得远、反应快”。

傲鲨智能ULS Robotics 的 VIATRIX 明确面向户外运动、骑行和高强度跑步,并用浮动髋关节去覆盖更大幅度动作,配合 AI 自适应/阻抗双模式,体现的是“运动表现增强”的定位。

Hypershell 把目标锁定在越野、徒步这类“硬核户外”,强调负重抵消与折叠体积(折叠后接近书本大小),是在把外骨骼做成“可随身携带的户外装备”。

同时,RoboCT 的 GoGo 与 WIRobotics 的 WIM S 代表另一条需求线:以老年助行、帕金森辅助、社区康复为核心,强调自然穿戴感与人机协同延迟优化,说明“银发日常”正在成为消费级最现实的落地点之一。

另一边,German Bionic 的 Exia 延续工业基因但走向更广人群,突出“Physical AI”,宣称可提供最高 38kg 的动态助力,并通过实时姿态纠正降低受力损伤风险。

第二条主线是产品竞争指标的“消费电子化”:重量、穿戴感、体积优先级上升。

多家产品把重量当作核心卖点:VIATRIX 2.9kg、Dnsys X1 1.6kg、RoboCT 单侧 2.3kg,这些数字背后是同一个逻辑——外骨骼要从“工具”变成“装备”,必须先解决长时间佩戴的负担与束缚感。

这也解释了为什么 WIM S、Dephy 这类更偏“穿戴体验/步感”的产品会在同一张CES名单里出现:它们并不追求夸张的助力上限,而是把“像没穿一样自然”当成差异化。

第三条主线是 AI 从“加分项”变成“主功能”:它决定助力是否自然。

German Bionic 的 Exia 把“物理 AI”作为核心卖点,动态助力可达 38kg,并强调云端学习能力;Ascentiz 则用 Motion Cortex 芯片去做步态纠正与加速行走——这两种路线共同指向一个结论:外骨骼的体验上限越来越像“算法上限”。

最后,成本的下降也成为外骨骼上量的关键性标志。Hypershell 把价格锚定在 600–1000 美元区间,Sumbu 甚至喊到 1999 美元并主打地形适应;这意味着消费级外骨骼正在形成类似运动相机/户外手表那样的“可被讨论的主流价位”。价格带一旦成型,竞争就会从“谁先做出来”转向“谁更好戴、谁更稳定、谁更耐用、谁的售后与内容生态更完整”。

外骨骼机器人主要玩家盘点

从主要玩家来看,目前外骨骼相关的上市公司主要集中在国外厂商。

在美股阵营里,Myomo 已经把单季营收推到千万美元级、全年营收预期 4000–4200 万美元且亏损收窄,说明医疗级外骨骼一旦进入稳定支付链条,就能从小众设备走向可持续增长;Ekso 则在营收规模不大的情况下,把叙事重点转向“服务化(SaaS)”,并维持 40%–45% 的毛利率区间,反映行业开始从一次性卖硬件,转向“持续交付+持续收费”的模型;Lifeward 的增长与美国 Medicare 对个人外骨骼赔付政策放开高度相关,进一步把“支付方买单”抬到了生死线位置;而 Cyberdyne 虽然仍未盈利,却在日本与德国保持高市占率,说明特定区域市场+差异化控制路线(如生物电信号控制)也能形成长期护城河,只是盈利周期更长。

外骨骼相关上市公司,来源:与非研究院整理

 

相对来说,中国市场的头部公司普遍尚未到IPO阶段,但已经出现清晰的赛道分化——康复医疗(程天科技)、通用/人形生态延展(傅利叶)、工业/重载与高端户外(傲鲨)、消费/养老轻量化(大闹天宫),以及柔性外骨骼切社区居家康复(迈步)。这意味着国内的增长驱动不只来自医保支付,还来自户外消费升级、工业场景的效率与安全诉求、以及康复下沉到社区/居家等多条需求线并行推进。

笔者认为,在国内的头部公司中最接近IPO的公司:其中程天强调核心部件 100% 国产化、成本降至行业 1/10,并在 2025 年完成近亿元融资,同时披露累计服务用户超 62 万人次;再加上“易行 EasyGo”把助力外骨骼推向消费市场,这是一条更接近 Myomo/Lifeward 的路径:先把产品放量与支付链条跑顺,再谈规模与利润。另一类是外骨骼+人形机器人的“估值放大器”——傅利叶不仅有外骨骼营收,还叠加 GR-1 的量产想象空间,这更像把外骨骼作为基本盘,用人形机器人打开上限。

中国市场头部玩家,来源:与非研究院整理

外骨骼机器人核心供应链盘点

关键零组件供应商,来源:与非研究院整理

从上游拆解看,消费级外骨骼要想真正“走量”,首先绕不过成本结构。外骨骼成本高度集中在执行器(电机+减速器)与传感器上,约占总成本 60%。

1)执行器:决定“能不能带得动”与“带得舒服”

动力核心由“减速器+电机”共同决定。减速器方面,Harmonic Drive、Nabtesco被定义为行业金标准,而国内已经出现“可规模替代”的玩家:绿的谐波被描述为已实现大规模替代且具价格优势,中大力德、来福谐波也被列为关键供应商。

这条线的意义在于:外骨骼关节对高扭矩密度、低背隙、可靠寿命的要求很“机器人化”,但消费端又额外叠加了轻量、低噪、舒适与耐久,因此“能做出来”只是第一步,“长期稳定、量产一致性”才决定成本能否持续下探。电机方面,资料给出高精度伺服电机的国际代表(Maxon、Allied Motion),同时也点到国产替代路径:鸣志的空心杯电机、兆威机电的微型传动系统

2)传感系统:外骨骼的“灵魂部件”,也是高端化门槛

关键传感器包括:力/扭矩传感器(柯力传感、安培龙、宇立仪器等)、IMU(华依科技、中海达)以及生物电信号采样(敏芯股份),其中还强调:高端外骨骼需要皮肤EMG等传感器,但相关技术仍由少数医疗背景企业垄断。

这其实解释了为什么“同样是助力”,不同产品的体感差异会非常大:外骨骼要做到“跟随人意图、不过度干预、在拐弯/上坡/变速时不别扭”,高度依赖传感器质量与融合算法。对消费级而言,一条更现实的路径往往是:先用IMU+力矩/压力等传感器把“可用性”做稳,再逐步把EMG等更复杂的意图识别引入高端型号——否则成本与工程难度会把产品压在小众市场里。

3)控制与计算:2026年的外骨骼在向“端侧AI”收敛

2026年的外骨骼普遍集成了AI推理能力,边缘计算模块的代表方案包括:NVIDIA Jetson、高通RB,同时控制系统软件多数由整机厂自研(例如运动控制算法)。这意味着差异化会越来越从“硬件参数”转向“算法体验”:同一套硬件堆料,如果控制策略、延迟补偿、步态模型、力控鲁棒性做得不够,用户就会觉得“拖”“顶”“抢力”。但反过来,软件自研也会带来更高的研发投入、测试验证与迭代成本,尤其在消费场景里,任何异常助力都可能被放大为安全问题——工程化与风险控制会成为隐性门槛。

4)结构材料与能源:轻量化不是口号

材料与电池直接影响佩戴体验与续航。2026年的主流轻量化材料包括PEEK与碳纤维复合材料,高倍率电池供应商包括宁德时代、三星SDI,且强调需要短时间提供大扭矩电流输出。这里的关键在于:外骨骼在“爆发助力”时对瞬时电流、散热与结构强度的要求更像电动工具/机器人,而不是普通穿戴设备。材料选型与电池管理能力,决定了产品能否在“更轻”与“更强”之间取得平衡——一旦重量上升,消费级外骨骼的复购、口碑传播都会迅速变差。

把这些环节放在一起看,消费级外骨骼的产业机会来自两条主线:一是执行器与传感器的国产替代与规模化,直接撬动整机成本;二是端侧AI与控制算法把“助力体验”做得更自然,从而拓宽使用场景。

核心芯片供应商,来源:与非研究院整理

由于2026 年外骨骼“普遍集成端侧 AI 推理(Local Inference)”,因此芯片选型正从传统 MCU 转向 AI 边缘计算平台。以 NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX 为代表的高端平台成为 “高端外骨骼首选”,用于运行复杂“物理 AI”模型,实现更细粒度的意图识别。

这类平台的价值在于把多模态(例如视觉+惯导+力传感)的计算余量一次性留足,适合“功能上限”优先的产品:高端康复、特种、或者强调环境感知的下一代户外增强。但代价往往是成本、功耗以及系统复杂度——因此实际工程里常见做法是把 Jetson 当“主脑”,把电机驱动与硬实时环交给另一颗 MCU/运动控制器

高通 QRB5165 / Robotics RB5 的优势则偏向“连接+视觉+能效”的组合。其视觉处理和 5G 联网能力,常用于带远程监控与环境建模的高端康复设备。这意味着在“康复机构—家庭—医生/治疗师”链路里,外骨骼不只是一个穿戴硬件,而是数据产品:训练记录、风险预警、远程评估都需要稳定的连接与较强的本地感知能力。对消费级而言,这条路线也更容易做“服务化”:硬件+持续迭代的软件/内容。

AMD Versal AI Edge适用于需要极高步态实时补偿的竞速型外骨骼。这类平台的意义在于把“实时性”放在第一位:当产品目标从“走得更省力”变成“跑得更快/更稳”,算法可能更强调预测与补偿的时序确定性。它也提示一个方向:外骨骼并不只有“算力平台”这条路,低延迟与确定性在某些细分市场会成为主指标。

与上述“大平台”相对,ST 的 STM32H7 / STM32N6 体现的是更贴近量产与工程落地的中枢:用于底层电机控制和多传感器数据融合,其中 N6 因集成 AI 加速器而在 2026 年应用广泛。外骨骼最难的往往不是跑一个大模型,而是把“传感—融合—控制—安全保护”做成稳定可复现的系统。带 AI 加速的 MCU/高性能 MCU,能把部分识别/分类/异常检测放到关节或节点侧,实现更短的控制链路,同时在成本、体积、功耗上更适合规模化。

更进一步的“Always-on”思路体现在 Alif Ensemble E8,这家公司是 CES 2026 上的新秀,强调超低功耗边缘 AI,面向穿戴式设备的“始终在线”步态监测。这类芯片对应的是“外骨骼走向日常化”的关键能力:设备不可能一直高功耗运行,但又需要随时感知用户状态与风险(例如疲劳、姿态异常、跌倒前兆)。因此系统会出现“低功耗常开监测 + 触发唤醒高性能推理”的两级电源与计算架构。而 ESP32-P4 的位置也很现实:资料指出其常用于中低端或便携式外骨骼,负责无线连接和基础运动算法控制。这意味着大量入门产品并不会一开始就堆“主控大脑”,而是优先解决连接、交互与基础控制,把产品做成可用、可卖、可维护的形态;等到用户规模与场景清晰,再逐步叠加更复杂的端侧 AI 功能。

趋势展望,消费级外骨骼机器人爆发的五大困难?

笔者认为,2026 年将成为“消费级外骨骼机器人元年”,其需求主要集中在银发助行、户外运动、物流搬运三类场景。这意味着外骨骼的商业化开始具备“消费电子化”的典型特征:渠道、定价、体验与迭代节奏变得更重要。其中医疗端更受支付体系影响,比如海外 市场Medicare 覆盖与国内试点纳入医保支付范围的变量;工业端则出现按月租赁的“Exoskeleton-as-a-Service”服务化模式,更看重 ROI 与运维;消费端则更直接地被重量、体验与价格拉动。

 

外骨骼产业正在从“高门槛的医疗/工业设备”走向“可规模化的可穿戴增强产品”,但这一转向不是单靠价格战完成,而是由技术路线的变化与商业化路径的分层共同推动。

技术端最关键的变化,是外骨骼的能力定义开始从“输出多大助力”转向“能否理解并跟随人的意图”。这里的关键词包括意图识别、自适应、云端学习与 OTA,以及 German Bionic 强调的“Physical AI”。这意味着外骨骼不再只是机械结构加电机,而是由传感—控制—算法闭环决定体验:同样的助力幅度,如果无法在毫秒级对步态、重心与动作变化做出响应,穿戴者会感到“顶着走”“拖着走”,最终影响复购和口碑。因此,边缘 AI 和本地推理被视为 2026 年外骨骼行业的重要技术方向,这也是为什么Jetson、高通 RB5 这些本地计算平台成为更现实的工程选择。

技术趋势,来源:与非研究院整理

在硬件层面,一条是极致轻量化与生物力学结构优化,通过碳纤维、PEEK 等材料以及关节结构创新来降低“设备感”、扩大动作范围;另一条是模块化与集成化,把电机、减速器、编码器乃至扭矩传感器做成一体化关节模组,并进一步向“可穿戴化”靠拢(甚至与服装形态融合)。这两条路线本质都在解决外骨骼的舒适性、自然感和维护成本。

值得一提的是,越接近“可日常佩戴、可规模销售”,消费级外骨骼的困难也越集中地暴露出来,大体可以归纳为五类。

第一类是“人机耦合”难题:穿在身上的设备,必须像身体的一部分。行业正在从“机械动力”转向“物理AI”,用深度学习去做意图识别:在用户发力前的毫秒级时间里,根据重心偏移、肌肉微动、步态习惯给出助力 。这对算法、数据与传感器融合提出极高要求,同时对控制实时性也极其苛刻:控制回路往往要到 kHz 级,芯片与系统必须具备低且可预测的延迟 。一旦“预判”不准或延迟抖动,用户感受到的就是突兀、拖拽、甚至失衡。

第二类是“生物力学与舒适度”:关节自由度、束缚感、适配性都在拉扯。硬质外骨骼过去常见问题是对人体非线性运动不友好, Float360 这类关节设计是在解决“无法大幅旋转、下蹲”等痛点,以提升日常舒适度 。同样,面向老年助行的产品强调“自然穿戴感、几乎没有机械束缚感” ——这恰恰反映行业难点:穿戴舒适与输出助力往往互相制约,做强助力容易“硬”,做柔顺又可能牺牲有效补偿。

第三类是“能源系统”:续航、重量、安全与快充很难同时成立。外骨骼作为可穿戴移动设备,续航至关重要,电源管理需要兼顾大电流驱动与保护机制 ;同时功耗是决定续航的关键瓶颈 。电池端也不轻松:个人/移动外骨骼对能量密度、安全性、重量、充电速度都有很高要求 。这意味着整机不只是“换更大电池”,而是电机/减速器效率、控制策略、待机功耗、散热与电池安全体系的系统工程。

第四类是“安全与可靠性”:外骨骼不是一般消费电子,失效后果更严重。医疗康复外骨骼任何控制系统失效都可能对用户造成严重伤害 。工业场景同样严苛:需要解决耐用性、可靠性和电池续航,才能在恶劣环境里长期工作 。换句话说,外骨骼要规模化,不仅要“能用”,还要“持续可用、可验证地安全”,这会抬高研发、测试、认证与售后体系成本。

第五类是“成本与商业化”:技术能跑通,不等于有人买单。供应链端,中国在高端核心零部件上仍存在“卡脖子”依赖,尤其在顶级无框力矩电机、以及减速器寿命/噪音/精度保持性等指标上仍需追赶 。商业化端,医疗康复市场“支付方是否买单”被描述为生存分水岭 ;而 D2C 获客又会受平台算法变化影响、抬升获客成本,迫使厂商转向更“重”的专业渠道 。工业场景还要持续“教育市场”、证明 ROI ;租赁/订阅制虽能降低客户一次性投入,但会把压力转移到厂商的运维、资金周转与服务交付能力上 。

笔者认为,不能简单的把消费级外骨骼产品看成普通的消费电子产品,实际上这类产品的很多要求是接近工业/医疗级产品的需求。而无论是供应链成熟度、消费者的教育和认知,外骨骼机器人都与人形机器人产业一样,还处在大规模量产的前期阶段,我们的从业人士需要有更大的耐心来等待整个产业的成熟。

来源: 与非网,作者: 李坚,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1947305.html

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。收起

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