手机云台拆解报告：大疆Osmo Mobile 8手机云台

充电头网拿到了大疆推出的DJI Osmo Mobile 8手机云台，这款手机云台为延长杆和三脚架一体，支持360°水平无限位运镜，支持Apple DockKit，支持鸿蒙智能追焦、在云台手柄内部设有延长杆，手柄底部设有内置三脚架，便于手持和桌面使用。

云台为三轴设计，支持平移，俯仰和横滚运动。采用大疆第七代增稳技术，可实现无损防抖，进一步支持低机位及高低机位切换，还支持一键切换前后摄，呈现高清画质。云台可搭配磁吸快拆背贴，Mic Mini发射器，手持三脚架和追踪套件使用。

云台采用USB-C接口充电，内置3350mAh电池，可提供10小时续航，并支持为手机充电。云台手柄设有摇杆和拨轮，大幅提升操作体验。下面就带来DJI大疆 Osmo Mobile8手机云台的拆解，一起看看内部的设计和用料。

大疆Osmo Mobile 8手机云台开箱

包装盒正面印有产品型号，产品名称和使用场景。

背面印有产品卖点和制造商信息。

包装盒底部印有产品信息，MFI标识和序列号信息。

包装内部附带一长一短两条USB-C线。

云台使用收纳袋包装。

DJI  Osmo Mobile 8手机云台收纳形态一览，安装磁吸手机夹和DJI OM多功能追踪模块。

展开云台底部三脚架，模拟使用形态。

拉出内置延长杆，打开底部三脚架形态一览。

机身底部设有安装螺丝孔。

云台正面设有控制面板，设有指示灯，摇杆，切换按键，拍摄按键和电源按键。

摇杆设有凸起，方便定位，提升摩擦力。

云台左侧设有侧面拨轮。

左侧侧面还设有USB-C充电接口。

右侧粘贴NFC标签。

云台前方设有扳机按键。

扳机键上方设有定位槽，并粘贴提示贴纸。

机身侧面平移轴定位标识特写。

云台顶部设有功能状态指示灯。

云台折叠轴采用金属材质。

侧面定位标识特写。

轴壁内侧印有产品信息。

Osmo Mobile 8 手机稳定器

电池电压3.6V⎓3350mAh，12.06Wh

深圳市大疆灵眸科技有限公司

 

轴壁外侧粘贴使用方式贴纸。

手机夹通过磁吸固定。

手机云台设有连接触点。

侧面设有USB-C输出接口。

配重块安装孔特写。

磁吸手机架背面设有Pogo Pin。

手机架夹臂内侧设有斜面软胶垫，用于固定和保护手机。

磁吸手机架侧面设有连接触点。

将DJI OM 多功能追踪模块通过磁吸吸附到磁吸手机架侧面，并设有卡扣固定。

模块侧面设有锁定按钮和USB-C插座。

DJI OM 多功能追踪模块正面印有DJI标识。

背面设有连接器。

追踪模块侧面设有设有追踪镜头，拍摄状态指示灯和补光灯。

另一侧设有亮度控制按键和开关按键。

另一侧设有拍摄状态指示灯，解锁按键和USB-C接口。

侧面设有无线麦克风状态指示灯。

模块Pogo Pin触点特写，两侧设有固定卡扣。

为DJI Osmo Mobile 8 手机云台充电，输入电压约为5.06V，输入电流约为2.61A，充电功率约为13.2W。

测得云台输出仅支持DCP充电协议。

大疆Osmo Mobile 8手机云台拆解

看完了DJI大疆Osmo Mobile 8手机云台的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧下固定螺丝，拆下底部的内置三脚架。

三脚架采用金属转轴。

内部电池外套蓝色塑封皮，底部粘贴缓冲泡棉。

拧下延长杆盖板的固定螺丝，继续进行拆解。

沿壳体接缝拆开手柄，手柄外壳通过卡扣固定。

手柄内部设有两块PCBA模块，之间通过排线连接。

连接器用于连接PCBA模块和NFC线圈。

延长杆通过导线焊接连接，焊点打胶加固。

拆解打开手柄外壳，取出内部延长杆和电池组。

拧下固定螺丝，拆下拨轮卡簧，取出内部PCBA模块。

拨轮头部设有磁体。

状态显示面板内部指示灯透光窗口特写，设有泡棉遮光。

按键内部设有橡胶垫缓冲，提升操作手感。

手柄壳体内部NFC线圈贴片特写。

拧下固定螺丝，拆下扳机按键小板。

PCBA模块正面一览，左上方设有摇杆，右下方设有充电芯片，右侧设有LED指示灯，底部设有三个按键。

背面设有升压电感，同步升压转换器，VBUS开关管和主控芯片。

蓝牙SoC芯片来自汇顶科技，型号GR5525RGNI，芯片支持单模低功耗蓝牙5.3，内部集成ARM Cortex-M4F CPU，主频为96MHz，内置1MB FLASH，256KB RAM，集成蓝牙协议栈，2.4G射频收发器，具备I2C/UART/QSPI接口，覆盖IoT和可穿戴应用场景，采用QFN68封装。

芯片外置32MHz时钟晶振特写，右侧为印刷蓝牙天线。

同步降压芯片来自芯源系统，丝印AVX，采用SOT-563封装。

电池充电芯片来自南芯科技，型号SC89601S，是一颗用于单节锂离子电池的高效同步3A降压充电器，带有NVDC电源路径管理功能，支持3.9-13.5V输入电压，充电电流高达3A，开关频率为1.5MHz，能提供电池充电管理功能，包括涓流充电，恒流充电，恒压充电，充电截止，自动复充和充电状态指示，采用QFN4*4封装。

南芯科技 SC89601S 资料信息。

芯片外置贴片电感特写。

用于供电控制的开关管来自扬杰，型号YJQ55P02A，PMOS，耐压-20V，导阻6.5mΩ，采用DFN3.3*3.3封装，适用于高电流应用，可用于负载开关，硬开关和高频电路，UPS等。

另一颗开关管型号相同。

2mΩ电阻用于电池电流检测。

一颗丝印5618的芯片特写。

同步升压芯片来自钰泰半导体，型号ETA1188，是一颗内置开关管的哦同步升压转换器，芯片内部集成开关管，支持2.7-12V输入电压和3.6-12V输出电压，芯片内置20mΩ NMOS用于输出关闭。芯片具备可编程的过流保护，输出电压支持I2C和反馈调节，采用FCQFN3*3-20封装。

钰泰半导体 ETA1188 资料信息。

搭配使用的1μH合金电感特写。

一颗丝印4S12 AAM9的芯片特写。

三颗8205B MOS管用于供电控制。

拆下摇杆帽，摇杆机构两侧设有电位器。

摇杆机构通过过孔焊接固定。

霍尔元件来自麦歌恩，型号MT9109，是一颗线性霍尔位置检测芯片，支持3-5.5V工作电压，采用SOT-23封装。

功能按键采用贴片焊接。

状态显示面板的LED指示灯特写。

扳机按键小板一览，左侧和中间位置设有磁性开关位置检测芯片，右侧设有扳机按键，下方设有NFC芯片。

小板背面设有USB-C母座和连接器。

NFC芯片来自复旦微电子，型号FM11NT082C，是一颗NFC双界面标签及通道芯片，支持ISO/IEC 14433-A通信协议，支持2.2-5V工作电压范围，内置EEPROM和FIFO，采用TDFN10封装。

磁性开关位置检测芯片来自麦歌恩，型号MT8652，采用CMOS工艺，支持2-5.5V工作电压范围，通过了汽车级认证，采用SOT-23封装。

扳机按键采用贴片焊接。

USB-C母座采用过孔焊接固定。

从套管内部取出电池。

电池包裹蓝色套膜，能量为120.6Wh-3.6V。

电池粘贴标签特写

锂离子电池

型号：BHX507-3350-3.6

额定容量：3.6V，3350mAh，120.6Wh

广东博力威锂电有限公司

撕下电池蓝色套膜，内部为紫色18650电芯。

电池来自比克，型号N18650CR-35G，电池标称电压3.6V，标称容量3.38Ah，标称能量12.17Wh。

拆下横滚轴电机外壳盖板。

盖子内部设有指示灯透光窗。

壳体内部设有小板，通过螺丝固定，横滚轴电机通过焊接连接。

焊接分离电机和小板，继续进行拆解。

小板一面设有连接器和LED指示灯。

小板另一面焊接连接器和霍尔元件。

贴片LED指示灯特写。

麦歌恩 MT9102 线性霍尔芯片用于检测电机转子角度，共设有两颗。

丝印4J的芯片特写。

继续拆下俯仰轴电机外壳盖板。

盖板采用PC+ABS材质。

壳体内部设有长条形小板，通过螺丝固定，俯仰轴电机通过焊接连接。

焊接分离电机和小板，继续进行拆解。

小板一面设有过流保护开关，电机驱动芯片，降压芯片和连接器。

小板另一面设有MCU，电机驱动芯片，同步降压芯片，霍尔元件和供电控制管。

主控MCU来自兆易创新，型号GD32F470VGH6，芯片内置Cortex-M4内核，主频240MHz，内置FPU和DSP，内置1MB FLASH和512KB SRAM，具备全面的通信接口，采用BGA100封装。

12.0MHz时钟晶振特写。

电机驱动芯片来自芯源系统，型号MP6536，是一颗三通道半桥驱动器，支持5-26V工作电压，支持5.5A峰值输出电流，支持1MHz PWM频率。芯片内部开关管均具备电流限制，具备输入欠压保护，过热保护和短路保护，适用于三相无刷电机驱动，采用QFN-40封装。

另一颗电机驱动芯片型号相同。

过流保护芯片来自矽力杰，丝印Ye，型号SY6897A，支持2.5-16V工作电压，支持1A-5A电流限制，采用QFN2*2封装。

另一颗过流保护芯片型号相同。

同步降压芯片来自芯源系统，丝印AVX，采用SOT-563封装。

另一颗降压芯片型号相同。

供电控制的开关管来自万国半导体，型号AON7544，NMOS，耐压30V，导阻4.1mΩ，具备低栅极电荷和高电流能力，采用DFN3*3EP封装。

万国半导体 AON7544 资料信息。

麦歌恩 MT9102 线性霍尔芯片用于检测电机转子角度，共设有两颗。

最后拆开平移轴电机外壳盖板。

盖板设有指示灯开孔和定位销开孔。

定位销通过弹簧复位。

壳体内部设有小板，通过螺丝固定，平移轴电机通过焊接连接。

焊接分离电机和小板，继续进行拆解。

小板一面设有连接器，霍尔元件和LED指示灯。

另一面焊接电机驱动芯片。

电机驱动芯片采用芯源系统MP6536。

麦歌恩 MT9102 线性霍尔芯片用于检测电机转子角度，共设有两颗。

LED指示灯特写。

最后来拆解OM多功能追踪模块，沿壳体接缝拆开外壳。

追踪模块盖板内部设有铝合金散热片。

追踪模块壳体内部设有PCBA模块，上方设有大面积屏蔽罩，并涂有导热硅脂。

拧下固定螺丝，拆下上层PCBA模块，底部还设有PCBA模块。

继续取出底层PCBA模块，补光灯和摄像头背面位置粘贴石墨导热膜散热。

按键内部设有橡胶垫缓冲，提升操作手感。

补光灯和摄像头背面粘贴石墨导热膜特写。

拆下PCBA模块的屏蔽罩。

屏蔽罩内部涂有导热胶。

在屏蔽罩内部设有主控芯片和闪存芯片，两侧设有连接器和麦克风指示灯。

PCBA模块背面设有屏蔽罩，通过焊接固定。

切开屏蔽罩，在屏蔽罩内部设有同步降压芯片和LED驱动芯片，两侧设有LED指示灯。

主控芯片丝印24AP13 VTQL4B4L9 7592-CN LA，采用QFN88封装。

芯片外置24MHz时钟晶振特写。

存储器来自华邦，型号W25N01GVZEIG，是一颗128MB容量的SLC闪存，支持2.7-3.6V工作电压，具备SPI接口，采用WSON8封装。

两颗麦克风指示灯特写。

LED驱动芯片来自圣邦，型号SGM3749，为升压LED驱动器，支持PWM调光。芯片支持20V输入电压，开关频率为1.25MHz，采用TDFN2*2-6L封装。

小板背面设有四颗降压芯片，左上角一颗来自德州仪器，丝印3252，型号TPS563252，是一颗3-17V输入电压，输出电流3A的同步降压转换器，采用SOT563封装。剩余三颗均来自芯源系统，丝印AVX。

右下角还设有一颗丝印AVX的降压芯片。

底层PCBA模块设有蓝牙SOC芯片，供电控制管，过流保护芯片，右侧还设有USB-C母座和微动按钮。

小板背面设有一颗开关管。

蓝牙SOC芯片来自炬芯科技，型号ATS3031L，是一颗高集成度单芯片SOC，芯片内部集成ARM Cortex-M4F 处理器，集成FPU，主频128MHz，并集成主频170MHz的DSP，可用于蓝牙收发一体机，无线麦克风，低延迟无线电竞耳机，无线话务耳机等产品，采用QFN-44封装。

芯片外置32.0MHz时钟晶振特写。

丝印72G的切换开关特写。

麦歌恩 MT9102 线性霍尔芯片用于检测模块位置。

过流保护芯片采用矽力杰SY6897A。

用于供电控制的开关管来自威兆半导体，型号VS3510AE，PMOS，耐压-30V，导阻10mΩ，采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VS3510AE 资料信息。

两颗供电控制管来自扬杰，丝印Q1216，型号YJQ1216A，PMOS，耐压-20V，导阻11mΩ，采用DFN2020-6L封装。

侧面两颗微动按钮特写。

USB-C母座通过过孔焊接固定。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上大疆DJI Osmo Mobile 8手机云台的核心器件清单，方便大家查阅。

大疆DJI Osmo Mobile 8手机云台为延长杆和三脚架一体，云台为三轴设计，支持平移，俯仰和横滚，支持360°水平无限位运镜，支持无损防抖，支持低机位和高低机位切换。云台设有USB-C接口充电，内置3350mAh电池，可提供10小时续航，并支持为手机充电。手柄上设有摇杆和拨轮，大幅提升使用体验。

充电头网通过拆解了解到，大疆这款手机云台内置比克18650电池，容量为3.38Ah。手柄内置汇顶科技GR5525RGNI蓝牙SOC和兆易创新GD32F470VGH6 MCU，搭配使用南芯科技SC89601S充电芯片和钰泰半导体ETA1188升压芯片。NFC功能使用复旦微FM11NT082C控制器。

三轴无刷电机驱动使用芯源系统MP6536，使用麦歌恩MT9102霍尔检测转子位置。追踪模块内置炬芯科技ATS3031L蓝牙SOC，搭配使用芯源系统和德州仪器降压芯片供电，通过触点连接到云台供电。云台手柄电池通过塑料套管保护，排线连接器均打胶加固，内部工艺扎实，做工可靠。