碳化硅设备厂商筹划重大资产重组！

1月23日晚间，国内碳化硅设备厂商晶升股份发布多份公告，内容涉及筹划重大资产重组、2025年业绩预告等。

1 8.57亿，晶升股份拟收购为准智能100%股份

公告显示，晶升股份拟通过发行股份及支付现金的方式，购买本尚科技等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）100%股份，同时募集配套资金。

本次交易作价为8.57亿元，交易方案采用“股份+现金”结合的支付方式。其中，现金对价2.96亿元，股份对价5.61亿元，发行价格为28.93元/股，拟发行股份数量约1940.31万股，占发行后公司总股本的12.30%。

晶升股份表示，本次交易构成重大资产重组，不构成重组上市，交易完成后公司实际控制人仍为李辉，为准智能将成为上市公司控股子公司。

资料显示，晶升股份成立于2012年，总部位于南京，2023年在科创板上市。主要产品包括碳化硅单晶炉、半导体级单晶硅炉等，为碳化硅衬底和硅片制造提供核心设备。

为准智能深耕无线通信测试领域，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心产品包括无线信号综合测试仪、程控电源等，服务于小米、比亚迪、传音控股、华勤技术、蓝思科技等知名客户。

公告表示，为准智能所处行业属于战略性新兴产业中的电子核心产业，与晶升股份现有半导体晶体生长设备业务同属半导体产业链，能够形成显著协同效应。

本次交易完成后，晶升股份将新增无线通信测试设备产品线，丰富产品矩阵，同时借助为准智能的软件算法优势，优化自身晶体生长设备的智能化水平，实现“硬件+软件”系统协同升级。

2 6英寸碳化硅影响业绩？晶升股份积极布局8/12英寸

1月23日，晶升股份发布公告，预计2025年年度实现归母净利润约亏损4100万元至2900万元，同比减少176.28%至153.96%。同时，预计扣除非经常性损益后的归母净利润约亏损6160万元至4150万元，同比减少303.80%至237.30%。

晶升股份指出，公司经营业绩预计出现亏损的主要原因包括：国内6英寸碳化硅衬底产能增长导致行业供需短期错配，下游衬底厂商扩产节奏放缓，导致碳化硅相关产品销售收入出现阶段性下降；毛利率因市场竞争加剧和产品结构变动而下滑；以及基于谨慎性原则增加的减值准备计提对利润产生影响。公司将继续保持高额研发投入，巩固市场份额，并加速推进新产品的验证及量产。

当前，碳化硅6英寸衬底面临阶段性供大于求的局面，同时，行业在积极向8英寸、12英寸大尺寸方向进行技术迭代，晶升股份也不例外。

2025年12月，晶升股份表示完成12英寸碳化硅单晶炉小批量发货，正式交付客户投入应用。这一里程碑事件标志着国产长晶设备已从前期的“技术验证”阶段，正式迈入“量产导入”的实战阶段。

2026年1月19日，晶升股份在回答投资者提问时表示，随着半导体行业的复苏，目前公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。