芯耀
312
美东时间1月28日，特斯拉2025年第四季度财报电话会议上，CEO埃隆·马斯克将核心议题锁定芯片自主化，明确芯片（尤其内存芯片）是未来增长的核心瓶颈，官宣兆级晶圆厂（TerraFab）建设、自研AI5/AI6芯片等重磅规划，同步披露2026年大额资本支出与配套产能布局，彰显其摆脱供应链束缚、支撑AI与机器人业务的战略决心。
亮眼财报为芯片战略提供坚实支撑：特斯拉Q4营收249亿美元、调整后EPS 0.50美元，均超市场预期；汽车业务毛利率升至17.9%，现金及投资超440亿美元，充足的资金储备成为芯片自主化与产能扩张的重要保障，也印证了其加大核心领域投入的可行性。
马斯克在会议中直言，随着Cybercab自动驾驶出租车（4月量产）、Optimus人形机器人（目标年产能100万台）推进，特斯拉对AI芯片、内存芯片的需求呈爆发式增长，仅Optimus年产能达100万台时，年芯片需求就将达60亿美元。而当前全球高端芯片（含内存芯片）产能高度依赖台积电、三星、美光等外部厂商，不仅存在产能分配优先级不足的问题，更面临地缘政治引发的供应链中断风险，现有供应链已无法匹配其长期发展目标，内存芯片的供应短缺更是成为关键掣肘，这也是特斯拉推进芯片自主化的核心动因——“如果不建晶圆厂，我们必将撞上芯片供应壁垒”，马斯克此前便多次强调这一判断。
为彻底破解这一痛点，马斯克正式官宣在美国本土建设兆级晶圆厂（TerraFab），核心定位是整合逻辑芯片、存储芯片（含内存芯片）与芯片封装全环节，打造本土化全产业链芯片生产基地，仅服务于特斯拉内部需求，不对外销售，彻底实现芯片自主可控，规避外部供应链风险。
TerraFab晶圆厂将采用阶梯式产能扩张模式：初期目标月产10万片晶圆，覆盖逻辑芯片、内存芯片的生产与封装全流程；远期目标月产能提升至100万片，规模接近台积电2024年全球月产能水平，足以支撑Cybercab、Optimus机器人的规模化生产需求。值得关注的是，该工厂或采用颠覆性“晶圆隔离”技术，将晶圆全程密封于氮气环境中，摒弃传统昂贵无尘室，大幅降低建厂成本与周期。不过马斯克也坦言，芯片制造涉及上千种核心设备与复杂流程，特斯拉缺乏相关制造经验，且传统晶圆厂建设周期长达5-7年，而Cybercab、Optimus已进入量产倒计时，短期内可能面临“有产品无芯片”的供应缺口，需通过三星、台积电双代工模式临时缓解，TerraFab预计要到2030年代初期才能贡献有效产能，但其长远战略价值远大于短期挑战。
与TerraFab晶圆厂配套，特斯拉同步推进自研芯片研发，重点布局AI5、AI6两款AI芯片，构建“设计-制造”一体化能力。其中AI5芯片设计已基本收尾，采用台积电3nm与三星4nm双轨并进模式，算力可达2000-2500 TOPS，较上一代性能提升显著，内存带宽大幅增加，搭配HBM3内存实现异构计算与精度动态切换，能效翻倍，功耗仅为英伟达Blackwell芯片的1/3，成本不足其10%，专门适配自动驾驶等快速推理场景。更具野心的AI6芯片已同步启动研发，瞄准三星2nm工艺，采用模块化Tile设计，可兼顾终端推理、边缘训练，甚至能接入Dojo超算协同工作，为Optimus机器人长远发展铺路。特斯拉还提出“9个月一代”的激进芯片迭代计划，从AI6到AI9均将按此节奏推进，大幅压缩传统2-3年的芯片设计周期。
芯片自主化需大额资本支撑，马斯克披露，2026年特斯拉资本支出预计超200亿美元，较2025年大幅提升，主要投向新建工厂、AI算力基础设施等领域，其中新建6座工厂包含Cybercab、Optimus机器人、LFP电池等配套产能，精准匹配芯片需求场景。值得注意的是，这200亿美元未包含TerraFab晶圆厂的投资，意味着特斯拉未来在芯片领域的投入将进一步加大。目前TerraFab具体选址与建设时间表尚未公布，特斯拉正计划动用内部资金并洽谈银行融资，推进这一耗资数十亿美元的项目，契合马斯克一贯的垂直整合战略，旨在打通“硬件-软件-芯片”全链条，强化旗下特斯拉、SpaceX、xAI等企业的协同效率。
整体来看，此次会议凸显特斯拉已将芯片自主化提升至战略核心，TerraFab晶圆厂与自研AI芯片的组合布局，不仅是为解决当下内存芯片等供应瓶颈，更是为AI、机器人业务筑牢算力底座。尽管面临技术、资金、周期等多重挑战，但一旦落地，将彻底摆脱外部芯片供应链依赖，重塑特斯拉发展格局，同时可能推动全球AI芯片与汽车行业向垂直整合方向转型。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
