芯耀
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近半年（2025年8月-2026年1月），中国半导体行业融资热潮持续，资本聚焦推理GPU、AI芯片、服务器芯片、先进封装、超宽禁带半导体等多个核心细分赛道。
以下整合该周期内公开的亿元级融资事件，按融资金额从高到低排序，详细梳理企业融资情况、核心业务及资金用途，全面呈现国产半导体企业融资全景：
| 超20亿元融资事件
曦望（Sunrise）：2025年8月-2026年1月累计完成约30亿元战略融资，聚焦推理GPU领域，已发布启望S3芯片，2025年芯片交付量超万片。投资方包括产业资本、知名VC/PE及国资背景资本，资金用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建，助力国产推理GPU打破市场垄断。
| 10-20亿元融资事件
爱芯元智：2025年10月完成超10亿元C轮融资，投后估值达106亿元，今日已启动招股，正式启动全球发售，招股期至2月5日，拟全球发售1.05亿股，最高发售价28.20港元，预计募资净额27.90亿港元；计划于2026年2月10日在港交所主板挂牌上市（股份代码0600.HK），若成功上市，将成为 “中国边缘 AI 芯片第一股”。公司聚焦AI视觉芯片，融资资金用于先进制程芯片流片、产能扩张及研发投入，进一步完善边缘AI芯片产品矩阵，拓展工业、消费电子等应用场景。
博瑞晶芯：2025年9月获得超10亿元融资，投资方涵盖珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏等机构。公司成立于2021年，深耕ARM服务器芯片领域，专注构建开放型计算芯片设计平台，为服务器、汽车电子等产业数字化领域提供高性能、可定制的芯片解决方案，资金将用于高端研发人才引入、核心技术攻坚及国产ARM服务器算力生态建设与落地。
| 5-10亿元融资事件
黑芝麻智能：2025年11月获得武岳峰科创、上海虹桥小镇投资集团等机构合计5亿元战略投资。公司聚焦端侧AI和具身智能领域，华山A2000芯片顺利通过美国商务部及国防部审查并获准全球销售，是国内唯一通过此类审批的企业。资金将专项投入于产业链战略布局，通过投资、并购整合优质标的，夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略，加速全球市场拓展。
进迭时空：2025年12月完成超6亿元B轮融资，聚焦RISC-V AI芯片，计划发布第二代RISC-V AI芯片K3。投资方涵盖产业基金、国资平台等，资金用于核心技术研发、产品迭代及落地推广，助力RISC-V架构在AI芯片领域的产业化应用。
| 3-5亿元融资事件
致瞻科技：2025年10月完成近3亿元C轮融资，聚焦碳化硅功率半导体器件。资金用于8英寸碳化硅衬底器件研发、产能扩张及市场拓展，目前公司已与头部新能源车企、光伏逆变器厂商达成合作，助力第三代半导体材料产业化升级。
| 1-3亿元融资事件
铭镓半导体：2026年1月21日完成1.1亿元A++轮融资，投后估值9.1亿元，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本等多家机构联合注资。作为国内氧化镓领域龙头，公司专注超宽禁带半导体（氧化镓），资金用于6英寸氧化镓衬底研发与量产、中试产线建设及磷化铟多晶产线规模化扩产，其6英寸氧化镓衬底突破标志着产业迈入规模流片阶段，2026年预计产值、营收双破亿元，本轮融资助力第四代半导体材料产业化落地。
矽谦半导体：2025年11月完成亿元级战略融资，由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业投资。公司已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，应用于5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域，资金用于技术迭代、量产能力提升及市场拓展。
序轮科技：2025年9月完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，投资方包括北方华创旗下诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金。公司专注半导体先进封装用高分子胶膜/胶带材料，产品覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠等关键工艺，应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域，资金用于产线升级、研发加码及人才建设。
蓝芯算力：2026年1月23日斩获亿元级A轮融资，由中信建投投资、海愿资本、芯能创投、春颖基金等多家机构共同投资。公司聚焦RISC-V架构智算芯片，资金用于核心技术研发与产品产业化，助力RISC-V架构在智算领域的突破与应用。
量旋科技：2026年1月22日完成数亿元C轮融资，由隆利科技、晶凯资本、恒泰华盛、毅达资本等多家机构联合投资，原有股东持续跟投。公司是量子计算领军企业，致力于量子计算产业化和普惠化，资金用于核心技术迭代、产能扩充与全球化布局，推动量子计算走向规模化应用。
瑞识科技：2026年1月21日完成数亿元C轮融资，投资方包括追光硬科技创投、合肥产投集团、深创投等。公司深耕半导体光芯片领域，专注VCSEL芯片及光学解决方案研发，产品应用于智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域，资金用于核心技术攻坚与市场拓展。
| 融资特点
资本集中布局高端芯片、先进材料等关键环节，一方面攻坚推理GPU、ARM服务器芯片等“卡脖子”领域，助力算力自主可控；另一方面覆盖碳化硅、氧化镓等宽禁带半导体及先进封装材料，填补产业链空白，同时紧跟AI、智能汽车等下游场景需求布局相关企业。
融资规模梯度清晰，头部企业（如曦望、爱芯元智）斩获超10亿元大额融资，多处于量产或IPO冲刺阶段；七成以上中小型“专精特新”企业获亿元级融资，覆盖量子计算、光芯片等细分赛道，资本从扎堆头部转向理性价值挖掘。
地方国资平台、产业基金成为核心投资方，既追求财务回报，更聚焦完善产业链、保障产业安全，资金重点投向技术攻坚与产能扩张，推动国产半导体从技术突破向规模化量产转型。
融资企业贴合半导体产业集群分布，北京、上海、深圳等一线城市及长三角城市（合肥等）为核心聚集区，依托人才与产业优势领跑；成都等中西部城市加速崛起，成为新兴投资极，地域布局适配全产业链发展需求。
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