“从人工智能(AI)产业的角度来看,最大的挑战是内存(半导体)。”
在2月3日(当地时间)于旧金山举行的思科系统公司主办的“AI峰会”上,英特尔CEO陈立步在被问及人工智能产业的制约因素时,毫不犹豫地指出是“内存半导体”。他总结道,内存短缺,而非计算芯片的性能限制或电源和散热问题,才是人工智能产业扩张的最大瓶颈。
尽管人工智能(AI)这一新兴市场已经开启,但三大全球存储器厂商——三星电子(股价162,500韩元,下跌6,600韩元,跌幅3.9%)、SK海力士(股价866,500韩元,下跌33,500韩元,跌幅3.72%)和美光科技——的供应却未能跟上步伐。随着存储器价格飙升,制造商的盈利能力不断提升,其盈利预期也纷纷上调。
摩根士丹利近期发布了一份报告,预测三星电子今年的营业利润。该公司将三星电子的营业利润预期从184.846万亿韩元上调至245.686万亿韩元,SK海力士的营业利润预期也从148.287万亿韩元上调至179.428万亿韩元。预计明年三星电子(股价162,500韩元,下跌6,600韩元,跌幅3.9%)和SK海力士(股价866,500韩元,下跌33,500韩元,跌幅3.72%)的营业利润将分别达到317.379万亿韩元和225.354万亿韩元。仅这两家公司的营业利润就超过540万亿韩元,是国内外证券公司中最高的预测值。
人工智能系统发展推动内存需求快速增长
随着人工智能系统的发展,所需的内存量也显著增加。首席执行官谭强调:“英伟达的Rubin显卡需要大量的内存才能满足下一代产品的需求。” 事实上,单个英伟达Rubin GPU(图形处理器)就包含一个32GB的第六代GPU。它将配备八颗高带宽内存(HBM4)芯片,与上一代相比,容量需要提升50%。
NVIDIA的下一代AI超级芯片和机架系统Vera Rubin NVL72计划于今年下半年发布,它将配备72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU(中央处理器)。GPU总共需要576颗HBM4芯片。此外,CPU还将配备约54TB的LPDDR(低功耗DRAM)5X内存,相当于432颗128GB容量的芯片。
由于内存需求快速增长,NVIDIA要求三星电子和SK海力士尽快稳定供应HBM4。三星电子计划从本月开始向NVIDIA供应HBM4,SK海力士也已开始量产。业内人士估计,SK海力士将占据HBM4总供应量的60%以上。
挑战在于如何满足这一需求。供应结构面临挑战。人工智能服务器和数据中心市场对DRAM的需求空前高涨,但产能不足以支撑这一需求。甚至出现过因内存短缺而导致人工智能服务器无法按时交付的情况。此外,英特尔正准备与软银合作进军高性能DRAM市场。
尽管预计今年DRAM需求将同比增长约27%,但出货量增长预计仅为19%。特别是考虑到HBM产品的特性,其需要12个DRAM垂直堆叠(基于12层架构),HBM产能占比的提高势必会导致通用DRAM产能的下降。
供应增长预计要到明年下半年才能实现
半导体行业预计,要到明年下半年才能实现实质性的产能扩张。这与CEO Tan的预测相符,即内存短缺将持续到2028年。
美光科技表示,明年之前扩大供应将十分困难。三星电子在29日发布的财报中也宣布,“由于洁净室空间有限,今年和明年的供应扩张将受到限制。” SK海力士也预测,“考虑到生产空间的物理限制以及向先进工艺的过渡,短期内供需关系将保持紧张。”
由于主要云服务提供商(CSP)提前锁定有限的供应量,价格持续上涨。由于CSP寻求长期供应合同,今年的内存产量几乎售罄。议价能力有限的中小型PC和移动设备制造商正在减少产量,甚至降低新产品中的DRAM容量。
上个月,通用PC用DDR5(16GB)内存的平均合同价格为28.50美元,比去年同期上涨了7.6倍。预计仅今年第一季度,DRAM价格就将翻一番。高附加值产品(如HBM)销量增长以及通用DRAM价格飙升,也显著提升了存储器制造商的营业利润率。SK海力士去年第四季度的营业利润率为58.4%,与全球晶圆代工企业(半导体代工)的平均水平持平,超过了行业领头羊台积电(54%)。
一位业内人士表示:“NAND闪存价格,尤其是企业级固态硬盘(SSD)的价格,正在大幅上涨,不仅仅是DRAM。”他还补充道:“存储器公司盈利能力提升的趋势短期内可能会持续下去。”
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