芯耀
255
根据芯思想研究院的调研，2025年全球委外封测营收合计3332亿元，创下史上委外封测最高纪录。全球委外封测营收不计入IDM的封装营收以及晶圆代工公司的先进封装营收。
2025年全球委外封测营收排名前十的公司再次更新，盛合晶微以68亿元的营收，将南茂科技（ChipMOS）挤出前十。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，是中国内地第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，在2.D和3D领域亦有布局。
2025年TOP10的营收都有增长，除了力成科技和安靠科技是个位数增长，其他8家都有两位数的增长。
根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国内地有五家（长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、盛合晶微），市占率为32.6%；中国台湾有三家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、），市占率为33.42%；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.34%；韩国一家（韩亚微HANA Micron），市占率为2.2%。
尽管中国内地在TOP10榜单中占有一半的席位，但在市占率方面还是稍微低于中国台湾0.82个百分点。
全球封测的几个看点
1、作为半导体产业链后端核心，封测重要性不断凸显。先进封装成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。后摩尔时代，先进封装成为趋势。先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。在HPC、AI等高速推动下，使用RDL（再布线）、Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圆）等基础工艺技术的倒装芯片（Flip Chip）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装所占比重越来越大，先进封测产值不断推高。2025年台积电先进封装营收约130亿美元，如果参与排名，将位居全球第一。
2、近年来受国际贸易摩擦影响，东南亚地区的封测端影响越来越大。全球各大封测厂商均加大对东南亚等地区的投资，新增产能主要布置在东南亚地区，越南、马来西亚将是该领域未来发展值得特别关注的重点地区。安靠科技Amkor、恒纳微HANA Micron，通富AMD、晶方科技、日月光集团、智路封测（日月新）均选择在此扩充封测产能。
3、板级封装经过多年的发展，将迎来新的发展。当前，应用于HPC、IDC、AI等领域的GPU、FPGA等大尺寸超高密度芯片产品尺寸达到60mm x 60mm以上，大尺寸产品需要采用拼接的方式进行图形曝光，产能受限、良率降低，而板级封装能够轻松应对大尺寸产品，具备更高产能、提升良率。在台积电的带动下，板级封装产能加速扩张，2026年将是板级封装的真正爆发元年。
