2025年全球专属晶圆代工TOP10

2025年全球29家专属晶圆代工公司整体营收为11485亿元，相较2024年上涨25.46%，这也是专属晶圆代工市场首次突破一万亿元大关。

2025年前十大专属晶圆代工整体营收为11056亿元，较2024年增长了26.12%，整体市占率增加了0.52个百分点。

根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有四家（中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong、晶合集成Nexchip、芯联集成UNT），分别是第二、第五、第九和第十位，2025年整体市占率为10.44%，较2024年减少0.44个百分点；中国台湾有四家（台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS），整体市占率为80.68%，较2024年增加2.15个百分点；美国一家（格芯GlobalFoundries），市占率为4.21%，较2024年减少1.04个百分点；以色列一家（高塔Tower），市占率为0.95%，较2024年减少0.18个百分点。

2024年前十大专属晶圆代工公司中，增幅排名前三的都超过20%，增幅最高的是芯联集成（UNT），年增幅达41%；其次是台积电（TSMC），年增幅32%；第三是中芯国际（SMIC），达19.5%。

凭借先进制程的壁垒，台积电的营收一路高歌猛进，2025年突破8000亿元关卡，较2024年增长2000亿元，市占率逐年提升，2025年接近75%。

Foundry 2.0模式整合晶圆制造、先进封装与测试，拓展价值链并提升客户黏性，增强整体竞争优势，台积电2025年净利润率达45%。

2026年和2027年还将是全球代工产能扩产高峰年，中芯国际、华虹半导体、台积电、晶合集成、粤芯半导体、芯联集成都将推出更多产能。