芯耀
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近日，中微半导体（深圳）股份有限公司发布公告称，他们拟投资1亿元用于建设“IPM产线项目”，并将加速SiC技术研发，提前布局下一代1200V/100A高集成SiC IPM产品。
值得关注的是，英飞凌、三菱电机、罗姆、安森美、瞻芯电子、国扬电子、致瞻科技等厂商也在布局SiC IPM模块，未来其市场需求将持续增长。
中微半导：SiC项目将落地四川
2月12日，中微半导在《关于募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金的公告》中透露，经董事会会议决定，同意对公司IPO募投项目结项，将节余募集资金1亿元用于新募投项目--“IPM产线项目”。
中微半导表示，为保障项目顺利实施，他们将采取多项针对性措施，主要包括：设立专项技术攻关小组，聚焦宽禁带半导体（SiC/GaN）应用等关键瓶颈；提前布局下一代产品（如基于SiC的1200V/100A高集成IPM）的研发；扩充具备SiC器件设计经验复合型人才等方案。
从项目基本情况和投资计划来看，该项目计划投资1亿元，将建立一条IPM的研发、封装、测试产线，建设地点位于四川省资阳市，中微半导拟在当地设立全资子公司中微资芯科技（四川）有限公司来负责项目实施，建设周期预计为2年。
中微半导透露，当前国内高端IPM自给率不足40%，国外大厂垄断超过60%高端市场，新能源汽车主驱电控、工业伺服驱动器等核心领域IPM进口依赖度超70%，项目建成后可实现高端IPM本土化量产，填补产能缺口，保障电力电子产业链核心环节自主可控。
据“行家说三代半”调研了解，中微半导成立于2001年，以微控制器（MCU）研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售，其于2022年8月5日在上交所上市，而在2025年9月，中微半导向港交所递交上市申请及招股书，拟在香港主板挂牌上市，形成“A+H”战略布局。
来源：中微半导2025年度业绩快报公告
据财务文件披露，2025年度中微半导实现营收11.22亿元，同比增长23.09%；实现归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；报告期内车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗、增幅约 73%。
IPM模块市场前景广阔
据《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》透露，IPM（智能功率模块）通常采用DIP封装，是一种集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。IPM模块包含混合SiC和全SiC IPM模块，这种高度集成方案可缩减 PCB 空间、降低研发生产成本，实现能效、空间与成本的优化平衡。
近年来，已有多家企业陆续开发并推出了SiC DIP模块，市场参与者在持续增加，呈现出稳步发展的态势。目前已知推出SiC DIP模块的企业有国际企业的英飞凌、三菱电机、罗姆、安森美，还有国内企业瞻芯电子、国扬电子、致瞻科技、海信功率半导体、芯能半导体、深华颖半导体等。
中微半导等厂商透露，随着新能源汽车、光伏储能、工业自动化、5G通信、云计算、大数据、物联网等新兴战略产业的快速发展，对IPM模块的需求将持续增长：
新能源汽车：2024年国内新能源汽车销量超900万辆，预计2028年将突破1500万辆，每辆车平均需2-3只车规级IPM模块，年增量需求超1200万只；
光伏储能：国内年光伏装机量超100GW，逆变器作为核心部件，其对高可靠性IPM模块的需求年增速超25%；
工业自动化：伺服驱动器、变频器等核心部件升级，推动工业级IPM需求年增速保持在18%左右；
白色家电：家电行业正加速向智能化、节能化转型，变频技术已成为中高端家电的核心配置，其中空调、洗衣机、洗碗机等通常使用2或3组IPM，高档冰箱将使用5组或以上IPM，IPM模块需求将持续攀升。
根据QYResearch 2026年报告测算，2025年全球智能功率模块（IPM）市场销售额达到了25.16亿美元，预计2032年将达到49.95亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.9%。
