AMEYA360：ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。

在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。

目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。

关于参考设计

※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)

关于SiC模块的网售

可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：

新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售

仿真支持

为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。

用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。

另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。

■HSDIP20：

参考设计：

https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005

ROHM Solution Simulator：

https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20

LTspice®电路模型：

https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip

■DOT-247：

参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006

ROHM Solution Simulator：

https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247

LTspice®电路模型：

https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip

■TRCDRIVE pack™：

参考设计：

https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004

其他参考设计

除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：

参考设计：

https://www.rohm.com.cn/reference-designs

应用评估套件：

https://www.rohm.com.cn/reference-designs