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Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

14小时前
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全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术,包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。

中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入,推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求,同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制,因此面临越来越大的压力。

Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示:“AI基础设施的发展,越来越仰赖多项技术在更广泛系统架构中的协同运作;这包括连接、电源供应和散热管理技术的紧密结合,以支持各种 AI环境中更高的运算密度、效率和长期可靠度。”

虽然 AI 基础设施的讨论焦点通常集中在处理器和计算性能上,但人们越来越关注能够在处理器、加速器、服务器和机架之间实现高效通信的底层连接架构。

支持高速 AI 基础设施架构

Molex莫仕拥有一系列连接技术,旨在提升各种 AI 基础设施环境中的信号完整性、带宽密度和通信效率。这些技术包括:

  • Gemini Mezz连接器提供紧凑、高速、高密度的板对板连接,可确保在 224Gbps+ 的数据传输率下实现卓越的信号完整性,有助于支持灵活、经济高效的高性能应用架构。
  • Mirror Mezz 系列可堆叠、阴阳同体平行板连接器提供卓越的信号完整性 (SI) 性能,数据传输速度高达 224Gbps,可满足电信、网络及其他高密度应用 (包括符合开放计算项目 (OCP) 标准的系统)日益增长的数据传输需求。
  • Inception 背板连接器线缆系统采用 CX2-DS 224 Gbps-PAM4 连接,支持高速通信架构和可扩展互连架构
  • NextStream 连接器系统应对由 AI 基础设施、高性能计算和高级服务器环境带动的下一代带宽需求
  • Impact 背板连接器旨在满足高速计算系统中日益增长的密度要求
  • Impel 和 Impel Plus 背板连接器和线缆组件应对不断发展的服务器和网络架构中的信号完整性、密度和可扩展性

增强 AI 产品

Molex莫仕通过近期多个并购项目拓展了在关键 AI 基础设施和半导体相关技术领域的实力。并购 Smiths Interconnect 为 Molex莫仕旗下,增强了 Molex莫仕在高可靠性连接、射频和半导体相关应用领域的地位,包括与半导体测试和高效能基础设施环境相关的范畴。此外,近期把 Teramount 并购为 Molex莫仕旗下,通过专为共封装光学组件 (CPO) 和硅光子架构设计的可拆卸光纤到芯片连接解决方案,进一步扩展了 Molex莫仕的光互连产品组合。

这些扩展功能相辅相成,共同增强了 Molex莫仕对日益复杂的 AI 基础设施架构的支持,涵盖铜缆、光纤、射频、电源和热技术。

莫仕

莫仕

作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。

作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。收起

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