芯耀
与非AI
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提到高性能MCU，大家第一时间会想到哪些品牌型号？
大部分读者第一时间会想到STM32H7系列的芯片，确实是高性能MCU的经典之作，那国产大趋势下，我们国产相似的有哪些选择？
前不久我们对沁恒的RISC-V芯片做了大盘点，从性价比超高的V003到高性能的H417，以及各种特色应用MCU，型号特别全，评论区网友们比较多关注CH32H417，那今天我们就介绍下这颗芯片。
相比STM32H743，CH32H417在一些方面是有优势的，比如双核架构，20MSPS独立HSADC，内置超高速USB3.0 PHY、高速USB2.0 PHY、百兆以太网PHY等，H743不支持USB3.0，USB2.0和以太网都要外接PHY芯片。当然，H743也有其优于H417的地方，比如芯片自带的SRAM以及Flash容量大小等。CH32H417青稞V5F的CoreMark/MHz得分是6.83，STM32H743的M7内核得分是5.05，其实CH32H417的运算性能比STM32H743高不少，而且H417还有个小核。
其它参考数据：
还有一个高速并口 500MB/s
CH32H417有3个CAN，比H743多1个，还提供I3C，这个H743没有
如果是做以太网，USB3.0，PD这些项目，整个硬件方案就非常简洁，基本上就是芯片+物理接口，PHY都内置了，个人感觉这就是国产MCU的天花板，性能强劲，外设应有尽有。
一、性能顶配
双内核结构，青稞RISC-V5F 400Mhz和RISC-V3F 160Mhz，性能模式主频500Mhz。 SRAM干到896KB，Flash干到960KB，如果我们的应用RAM还不够用，它还支持FMC外接扩展，算是留了很灵活的拓展空间。
双内核运行，主内核侧重于运算及算法，图形处理，从内核做一些实时性任务，传感器采集等，两个内核之间高速互联，协同工作。
双核结构方案
RAM扩展
二、接口齐全
USB 3.2 Gen1控制器和收发器，百兆以太网MAC及PHY，Type-C/PD控制器及PHY，500MBytes通用高速接口UHSIF，DVP数字图像接口，可编程协议I/O控制器PIOC、灵活存储控制器FMC、DFSDM、LTDC、GPHA、DMA控制器、多组定时器、8组串口、I3C、4组I2C、2组QSPI、4组SPI，2组I2S、3组CAN，2组12位ADC，16路TouchKey，电压比较器CMP等外设资源，写都写不完。
三、ADC也够强
内置2组5MSPS（12bit）ADC，支持交替采集，等效采样速度10MSPS。还有1组10位高速模数转换HSADC，采样速率高达20MSPS，对于大多数高速传感器采集、电机控制、高速模拟信号采集完全够用。
CPU够快，接口齐全，ADC够强，RAM/Flash大而且可扩展，做产品真的很舒服。
最后产品做起来也非常简洁，整个PCBA就只有芯片，阻容，物理接口，就没有其它太多芯片了，因为芯片里面都集成了。
当然要论单点性能，肯定有其它更强的MCU，但是CH32H417感觉就是不追求极端单点性能，而是整体均衡到位，没有短板。
配套产品使用开发MRS开发环境简易且全面。看到了如TouchKey工具，嵌入式GUI设计及代码生成，可视化分析，在线异常追踪，远程调试等特色功能。
下一篇用这颗强悍的MCU，我们体验下USB3.0的高性能FIFO并口应用。CH32H417内置的通用高速接口UHSIF可灵活配置为主、从FIFO并口，125MHz的时钟频率搭配8位、16位、32位可选数据宽度，支持最高500MB/s传输带宽，可连接多类型FPGA、ASIC、处理器。扣除必要的协议开销，实测FIFO并口到USB3.0数据传输，单向平均速度近450MB/s。
