芯耀
与非AI
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2026年8月，则成电子披露其正在AI智能眼镜FPC和高速光模块FPC方向持续投入研发，并布局AIR-GAP软硬结合板及高频材料信号损失研究；旗下惠州则成已取得ISO 13485医疗器械质量管理体系认证，叠加此前IATF 16949汽车电子体系认证，产品能力进一步向医疗、汽车、AI穿戴及高速通信等高可靠应用延伸。与此同时，IDC预测2026年全球智能眼镜出货量将超过2368.7万台，终端放量与高速互连升级正在共同推高FPC及刚挠结合板的技术需求。
应用场景扩展：AI正在同时改变两端需求
AI硬件正在形成两条看似不同、实际高度相关的增长路径。一端是AI服务器、交换机和光模块组成的算力基础设施，另一端是AI眼镜、机器人、智能汽车等终端设备。前者追求更大的数据吞吐量，后者追求更小的体积和更高的功能密度，两者最终都指向PCB互连能力的升级。
以AI眼镜为例，摄像头、显示模组、SoC、电池、麦克风、传感器和无线通信模块需要被压缩在有限空间内，传统刚性PCB难以完成复杂的三维互连，FPC及刚挠结合板因此成为连接不同功能模组的重要载体。随着端侧AI算力继续提升，终端内部的高速信号、供电和散热需求同步增加，FPC也从简单连接线路向高密度、高速和高可靠方向演进。
高速光模块则对应另一种逻辑。800G向1.6T升级后，交换芯片与光引擎之间的数据速率持续提高，互连距离、介质损耗和阻抗连续性都会影响信号质量。FPC在这里承担的不再只是空间连接功能，而开始成为高速信号链路的一部分。
技术演进趋势：FPC开始跨越“柔性连接”边界
AIR-GAP软硬结合等技术受到关注，本质上反映的是FPC产品定位变化。通过空气层、材料和结构优化降低高速信号传输过程中的介质损耗，可以进一步提升高频高速环境下的信号完整性。这意味着FPC与刚挠结合板的竞争维度，正在从弯折性能、厚度和尺寸，扩展到介电性能、阻抗控制和高频损耗。
这种升级与整个PCB产业的技术方向高度一致。AI服务器和高速交换设备推动16—78层高多层PCB发展，HDI及Any-layer结构提高互连密度，部分高密度区域向mSAP 0.075mm及以下超细线路延伸；高速差分信号则推动阻抗控制向±5%等更严格区间发展。
与此同时，AI终端、汽车中央计算平台、机器人和低空飞行器又需要FPC、刚挠结合板与刚性高多层PCB协同使用。未来电子系统很可能不再强调单一板种，而是形成“高多层主板+HDI控制板+FPC/刚挠互连+厚铜功率板”的组合结构。
制造体系重塑：高可靠成为FPC新的竞争门槛
FPC向汽车和医疗领域渗透，还意味着行业竞争逻辑发生另一层变化。消费电子更强调轻薄、成本和规模制造，而汽车电子、医疗设备、工业机器人以及半导体设备更加关注长期可靠性、材料稳定性和全过程质量追溯。
尤其在机器人和智能汽车中，部分FPC需要长期承受动态弯折、振动、温度循环以及复杂电磁环境；在医疗电子中，可靠性要求又进一步延伸到材料、生产过程和质量体系。企业同时布局IATF 16949和ISO 13485等体系，反映的正是FPC产业由消费电子向高可靠市场迁移。
因此，未来FPC企业之间的差距可能不只是“能不能做”，而是能否同时解决精细线路、动态弯折、高速信号、材料匹配以及可靠性验证问题。这也会推动FPC产业从单一加工能力竞争进入材料、结构、制造和质量体系的综合竞争。
高端制造能力跃迁：从FPC延伸至完整PCBA
随着AI眼镜和高速光模块集成度提升，客户采购需求也可能从单纯FPC逐渐延伸到组装后的功能模组。细间距器件、BGA以及高密度连接器增加，使SMT高密度贴装、焊接质量和检测能力成为影响产品可靠性的另一环节。
围绕这一变化，聚多邦持续完善FPC及2—16层刚挠结合板制造能力，并结合高多层、HDI、高频高速及厚铜PCB形成多板种制造体系。在高密度互连场景中，通过精细线路、微孔和阻抗控制能力适配不同产品结构，并进一步连接PCB制造、SMT贴片、组装与测试，形成PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环。
在质量控制端，通过IQC、SPI、AOI、X-Ray等环节覆盖物料、锡膏印刷、贴装焊接和内部焊点检测。对于AI穿戴、光通信、汽车电子等高集成产品而言，制造端提前参与DFM和装配评审，也有助于减少从样板验证进入批量生产过程中的反复调整。
产业边界外延：FPC价值量重新被定义
AI硬件对PCB产业的影响，并不只有服务器高多层板这一条主线。算力基础设施向1.6T、CPO演进，终端向AI眼镜、机器人和智能汽车演进，两端都在提高电子系统的互连密度，高速化与小型化正在成为共同技术方向。
由此看，FPC未来的增长逻辑可能发生结构性变化：消费电子提供规模基础，AI穿戴打开增量空间，高速光模块提高技术价值，汽车和医疗电子则进一步抬高可靠性门槛。
当FPC同时需要解决轻薄、高速、高频、高密度和高可靠，其产业定位也将从传统柔性连接件逐步转向高端电子系统中的精密互连载体。这一变化，可能比单纯的出货量增长更值得PCB产业关注。
