长鑫宣布LPDDR6首发小米18 Fold，量产节奏与国际巨头同步

8月29日，长鑫科技在社交平台宣布，长鑫LPDDR6内存正式量产，将在小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。小米集团创始人雷军同步在社交平台表示，祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，玄戒O3是首家支持长鑫LPDDR6的芯片，将在小米18 Fold首发搭载，并称“我相信，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合，勇攀高峰”。

LPDDR6是当前国际最新一代低功耗内存标准，由JEDEC于2025年7月发布。该标准将移动端和AI内存速率区间提升至10667～14400MT/s，相当于约28.5～38.4GB/s带宽，并针对移动设备和前沿AI系统所需的更低功耗预算进行优化，有利于解决端侧大模型的带宽瓶颈。

具体来看，LPDDR6采用双子通道架构，每个裸片带有一个24位通道，每个通道又分为两个12位子通道，这种配置缩短了访问路径、降低了延迟，并保持了32字节的最小粒度。同时，它降低了核心电压，并增加了片上ECC、奇偶校验和自检功能，能够满足汽车和数据中心环境更严格的要求。

长鑫科技在8月28日发布的半年报称，公司自主研发的LPDDR6芯片性能较上一代LPDDR5X实现全面跃升。通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。目前该产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产，未来预计在移动设备、服务器、智能汽车等领域广泛运用。

8月24日，小米发布新一代玄戒芯片，包含为小米最高端产品打造的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s的高带宽AI加速芯片玄戒O100、3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100。其中玄戒O3将在小米18 Fold首次亮相，玄戒O100和D100将于明年正式商用。

小米称，玄戒O3是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽提升至113.8GB/s，增长近50%，使手机的日常使用更流畅、端侧AI更快、功耗更低。结合缓存配置，能够实现82ns超低访存时延。

目前，SK海力士、三星均规划在2026年下半年实现LPDDR6量产出货，美光已向OEM和生态伙伴送样，预计2027年全面商用。这意味着长鑫科技的LPDDR6量产节奏与三星、海力士同步。长鑫科技与小米的协同创新成果，及长鑫LPDDR6产品在小米18 Fold的应用细节预计将在9月份的小米发布活动上进一步揭晓。

作者丨张心怡编辑丨邱江勇美编丨马利亚监制丨连晓东