上海半导体“小巨人”，拟再融资20亿元

近日，上交所官网显示，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获受理。

据悉，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过20亿元。

伟测科技总部位于上海浦东新区，是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

2022年10月，伟测科技登陆上海证券交易所上市。在专业资质方面，公司先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。

在测试能力方面，公司已构建起晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务体系。测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖AI芯片、CPU、GPU、DPU、SoC芯片、FPGA、MCU、存储芯片、射频芯片、高端CIS芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括数据中心、通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏客户A、客户C、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

业绩方面，2026年第一季度，伟测科技实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%；归属于上市公司股东的净利润为7085.80万元，同比增长173.39%。业绩变动主要系因AI、高性能计算（HPC）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展及新扩高端产能已投入使用，从而带动高端测试销售收入同比显著增长。

产能扩张方面，本次募集资金拟投资项目包括“伟测科技上海总部基地项目”及“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能。

其中，“伟测科技上海总部基地项目”的实施主体为上海伟测半导体科技股份有限公司，总投资额为98,740万元，拟使用本次募集资金金额为70,000万元。本项目拟在上海购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点引入上述三类芯片的测试机台。

“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”的实施主体为成都伟测半导体科技有限公司，总投资额为100,000万元，拟使用本次募集资金金额为80,000万元，同样以购地建厂、添置高端测试设备为主要建设内容。

从行业背景看，三大重点方向均处于需求爆发的关键窗口期。在AI算力芯片领域，随着AI从模型训练走向实际应用，推理需求呈几何级数增长，驱动产业进入“超级周期”。国产算力芯片已跨越“可用”拐点，正通过系统级创新从替代者转变为全球格局中不可忽视的参与者。

在存储芯片领域，AI大模型爆发使其升级为战略物资，引发全球供需失衡。我国产业正处于AI驱动与国产替代交汇的机遇期，有望在未来5-10年开创“中国存储时代”。

在高端CIS芯片领域，该技术长期被国外垄断，主要应用于旗舰级消费电子产品的主摄像头，国内领先企业实现突破后销量大幅增长，配套的测试需求十分旺盛。

伟测科技在募集说明书中表示，本次募投项目主要用于公司现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，将有效提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，有利于优化公司收入结构，增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额。

值得注意的是，这是伟测科技连续第二年通过可转债融资。2025年4月，公司刚完成11.75亿元可转债发行，用于无锡集成电路测试基地等项目；该转债因股价持续上涨，于2026年 3 月触发赎回并摘牌，存续期不足一年。加上IPO募资约25亿元，公司上市以来累计股权及混合融资规模已超56亿元。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络