海伯森 3D 线光谱共焦传感器赋能半导体晶圆全维度检测

半导体作为现代电子信息产业的基石，驱动着消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能等多领域产品持续革新。制程不断微缩，表面形貌、翘曲度、台阶高度、微孔深度、边缘崩边、微观划痕，任何一处细微瑕疵都可能让整片晶圆报废，流入后道封装更是巨大的成本损耗。

在半导体晶圆检测中，传统单点式测量需逐点扫描采集数据，面对大面积晶圆往往检测周期长、扫描效率受限，难以匹配高速量产节拍。要守住晶圆制造良品率，就需要高速、大面积、亚微米级精度的三维检测方案，而 3D 线光谱共焦检测正是重要破局方向，海伯森依托自研 HPS-LC 系列 3D 线光谱共焦传感器，为晶圆产线提供高速三维检测能力，补齐晶圆全幅快速检测短板。

HPS-LC 系列基于光谱色散测量原理，一条线即可同步获取 2048 个测点的高度信息，大幅提升大面积检测效率。线阵高速成像适配机械手匀速运动，随动扫描即可完成 8 英寸、12 英寸晶圆全域三维构建，无需复杂往复运动；非接触式光学检测不受硅片镜面反光、表面镀层与粗糙形貌干扰，大倾角测量能力可覆盖晶圆斜面、微孔侧壁、边缘倒角等复杂区域。传感器快速输出完整 3D 点云，直观展现晶圆全局轮廓，既能识别翘曲、表面颗粒、划痕凹坑、边缘缺口等微观缺陷，也能完成台阶高差、微孔深度等关键尺寸计量，实现形貌展现与缺陷判别一体化；亚微米级精度兼顾高度、轮廓、平面度、厚度多维度计量，且可集成到晶圆检测机台、AOI 设备及动态运动机构，兼容离线抽检与在线量产全流程。

面对半导体量产产线的严苛工况，HPS-LC 系列兼顾精度与速度，既能胜任实验室高精度抽样分析，也可扛住产线 7×24 小时不间断运行，将三维形貌检测融入光刻、刻蚀、抛光、清洗等关键工序，在制程中间及时发现问题，从源头减少后道浪费，助力优化工艺参数、持续提升晶圆良品率。作为国内自主高端传感器创新品牌，海伯森坚持自研核心光学与算法技术，具备完整研发、验证与规模化生产体系，手握多项核心发明专利，产品线覆盖 3D 线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达等，产品广泛落地半导体先进制造、3C 精密加工、新能源、医疗装备、工业机器人、智能交通等多个行业领域。

面向未来，海伯森将持续打磨 3D 线光谱共焦核心技术，迭代性能更强的传感产品，持续深耕半导体精密测量场景，以国产传感硬实力，助力国内半导体产业链高质量发展，助力新一代先进智造。