外层制程是PCB制造的中后段工序,包括LDI曝光、VCP电镀、外层前处理、防焊前处理、防焊预烤、防焊曝光、防焊显影等环节。这些工序的板件特征是:板面已经形成线路,部分工序后板面还覆盖有防焊层或字符,板件价值高,对防护要求严格。
外层制程的收放板设备,核心矛盾是效率与防护的平衡,以及不同载具类型的适配。
斜立式载具方案:路径最短
外层前处理、VCP、防焊前处理等工序,常用斜立式载具。斜立式布局使板件倾斜放置,取放路径较水平式更短,上料与下料可并行执行。
行业内在用的四轴斜立式45°方案,载具采用上下交换实现双工位,设备窄体设计,适用于宽度方向有限的制程。具备读码功能,可识别是否有混料现象。板厚覆盖0.05mm–6.0mm,产速7Pcs/min,支持AGV和推车共用。
六轴斜立式45°/65°方案进一步扩展了适配范围,同时兼容平板和L架,可满足各种角度L架。板厚覆盖0.05mm–6.0mm,产速8Pcs/min,支持二维码追溯和MES对接。
夹板边方案:防护优先
外层DES、外层前处理、防焊制程中,板件价值高,吸盘接触板面存在压伤风险。夹板边方案通过夹爪夹持板件边缘,板面悬空不接触任何物体,从根源上避免接触损伤。
带插框的方案采用夹板边方式取放板,板子之间无接触,减少插花。具备NG暂存架,六轴机械手配合双工位。板厚覆盖1.0mm–8.0mm,产速7Pcs/min。
H型板架方案适用于各种类型厚板。采用H型板架,板与板之间无接触。收板机可一次上多个空载具,满板不停机。采用夹板边方式收放板,掉板率为0。板厚覆盖1.0mm–7.0mm,产速7Pcs/min。
防焊制程的翻板方案
防焊预烤、防焊曝光、防焊显影等工序需要翻板操作。翻板采用伺服翻板,定位准确。采用UPE输送滚轮减少板面擦花风险,采用伺服拨杆减少板面刮伤。采用防尘模组勾板上料,无掉板风险。板厚覆盖0.3mm–6.0mm,产速9Pcs/min。
选型逻辑
外层制程的设备选型,核心看三个变量:载具类型、板件价值、是否需翻板。斜立式载具选斜立式方案;高价值板件需无接触取放选夹板边方案;厚板且换料频次高选H型板架方案;需翻板工序选伺服翻板方案。
1047
