英伟达展示新一代CPO技术

据韩媒报道，英伟达在SEMICON West 2026上展示了新一代共封装光学（CPO）技术，并已完成相关原型。这项被称为OOI（Optics-on-Interposer）的技术，将光引擎从有机封装基板移至承载计算芯片的中介层上，而不是放置在封装基板上。

虽然现有的量产CPO技术已将光学引擎放到更靠近芯片的基板位置，但OOI的距离更近一步。数据中心里芯片之间传输数据，需要转成光信号，光引擎作为转化部件，其位置一直在往芯片身边挪，从交换机面板上可插拔的光模块，到光引擎放到了芯片下方的共封装光学（CPO）。而英伟达提出的OOI则是再往前一步，把光引擎直接放到承载计算芯片的硅中介层上。

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这里需要注意，OOI并不是简单地取消整个封装中的有机基板，而是让计算芯片与光引擎之间的电连接不再经过这部分基板。硅中介层能够提供高密度互连，这也是GPU与HBM采用先进封装、实现紧密连接的重要原因之一。

OOI借鉴了类似的集成思路，只不过连接对象从GPU与存储器，变成了计算芯片与光引擎。对于高速互连而言，缩短电信号传输距离有助于降低损耗和功耗，同时为提高带宽密度创造条件。

除了该技术外，英伟达还展示了密集波分复用（DWDM），旨在提高单根光纤的数据承载能力。该技术使用多个波长的光来传输独立的数据流，并在接收端进行分离。英伟达演示了八个波长以每个波长 32Gb/s 的速度运行，从而实现单根光纤 256Gb/s 的传输速度。

目前，这两项技术目前仍处于研究阶段。Nedovic的说法是正在为未来产品评估技术、同时解决阻碍商业化的挑战，并未指向任何具体产品。虽然OOI的未来仍未可知，但是本次技术展示，也展现了当前光互联逐渐向先进封装转移，实现更集成化的产品形态。