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与非AI
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2026 年 11 月 3 日，意法半导体（ST）发布 STM32G5 系列混合信号微控制器（MCU）。 该系列是 ST 面向实时数字电源和高端电机控制的新旗舰混合信号 MCU，采用 280 MHz Arm Cortex-M33 内核，CoreMark 跑分 1136，约为前代 STM32G4（Cortex-M4，170 MHz，569 CoreMark）的 2 倍，并集成 111 ps 分辨率 12 通道高分辨率定时器、5 Msps ADC、20 ns 超快比较器等外设，目标应用包括 AI 服务器、物理 AI 机器人、光伏逆变器、EV 充电桩和电池管理系统。
产品背景
ST 指出，许多数据中心高压直流（HVDC）电源正在向 800 V 迁移，部分得益于 GaN 和 SiC 技术，所需电流降低，线缆和母排可以更小；同时物理 AI 推动机器人需要更复杂的电机控制逻辑。
STM32G5 是 STM32G4 的后继。STM32G4 于 2019 年推出，是 ST 首款混合信号 MCU，集成 5 个 ADC、7 个 DAC、6 个运放、7 个比较器、184 ps 高分辨率定时器、CAN FD 和数学加速单元，也是 ST 为 NVIDIA 打造的参考高密度供电板上的重要 MCU。此次 STM32G5 一次推出 5 个 die（STM32G4 发布时为 3 个），定价面向主流混合信号应用。
关键规格
项目：规格
内核：Arm Cortex-M33，280 MHz，1136 CoreMark；单核/双核（双核 STM32G5D 计划 2027 年量产）
存储：Flash 最高 512 KB（可选 2 x 256 KB 双 bank，支持在线固件升级）；96 KB data flash；SRAM 支持 ECC；计划推出 256 KB Flash 版本
控制加速：SRAM routine booster（控制环路 0 等待周期）；2 个 FMAC
定时器：12 通道 version 3 高分辨率定时器，111 ps
模拟：12 位 ADC，伪差分模式，5 Msps（此前 4 Msps）；超快比较器，20 ns 传播延迟，窗口模式
其他外设：位置编码器；16 逻辑单元可编程逻辑阵列（PLA）；USB Full Speed；I3C
安全：Arm TrustZone
工艺/温度/封装：40 nm 工艺；最高 125°C；最高 128 引脚，带裸露焊盘封装
据 ST 介绍，STM32G5 有多个 die 和不同 Flash 容量的版本，原文称各版本均配备 12 通道高分辨率定时器。带裸露焊盘的封装便于工程师核对任务剖面的热与电气要求。ST 称 STM32G5 是其迄今最快的 Cortex-M33，也是其迄今最安全的混合信号 MCU，安全特性另有专文介绍。
目标应用
数据中心高功率数字电源（AI 服务器）
物理 AI 机器人电机控制
光伏逆变器、EV 充电桩、电池管理系统及其他工业应用
ST 产品页另列：机器人、电源单元、工业设备、无人机、家电
生态与开发支持
评估板：NUCLEO-G564RE（512 KB Flash）；B-G564E-DPOW1、B-G564E-MC1S 两款 Discovery 套件。
软件：数字电源与电机控制分别提供固件；X-CUBE-MCSDK（电机控制 SDK）与 X-CUBE-DPOWER（数字电源）正在更新，加入 STM32G5 新特性示例代码。
工具：STM32CubeMX2（实时代码预览、更直观 GUI、新的时钟树和引脚配置工具）与 HAL2。
产品组合：ST 同日发布 STM32H7P，面向高性能市场，适合更需要 Neural-ART NPU 的团队；STM32G5 则面向主流混合信号控制应用。
相关链接
STM32G5 产品页：https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32g5-series.html
X-CUBE-MCSDK：https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-mcsdk.html
X-CUBE-DPOWER：https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-dpower.html
STM32H7P：https://blog.st.com/stm32h7p/
本文编译自意法半导体官方博客（The ST Blog），原文链接：https://blog.st.com/stm32g5/
