至为芯IP2267_A：把两路功率管收进1A1C协议芯片里

IP2267_A用于USB-A与Type-C双端口单向输出，定位在把协议识别与功率输出收进同一颗QFN32。它不只是协议握手芯片，内部集成两路功率管，VIN进、VBUS1和VBUS2分别给C口与A口供电，单口插入时两口均可跑全协议，双口同插统一输出5V。覆盖PD2.0/PD3.2/PPS、QC2.0到QC4+、SCP、FCP、AFC、BC1.2、Apple与SAMSUNG 2.0A，对20W到36W级适配器、车充、排插而言，省掉外挂NMOS与分立驱动，外围仅保留母座、采样电阻与FB或光耦补偿。

硬参数上，芯片工作电压3V到14V，VIN与VBUS耐压16V，CC耐压16V，DP/DM耐压7V，结温-40℃到150℃，HBM ESD 4kV。两路内置功率管导通阻抗约8.5mΩ，集成CSP/CSN电流采样、CV/CC/CP输出曲线、线损补偿、VBUS软启动与自动泄放。O型号走光耦驱动适配反激电源，F型号走FB源/灌电流调前端BUCK；保护覆盖输入过压/欠压、CC与DP/DM过压、结温过温、输出过流，采样电阻默认5mΩ，过流阈值可按单口或双口总流配置。

1A1C老方案的问题在双口同插：C口协商高压、A口走低压快充，两路电压域互拖会重握手、掉速甚至集体回5V。IP2267_A把策略固化在片内——单口各跑各的协议闭环，双口同插主动降级5V并按总电流做CC限流，功率管统一调度，不需要外置MCU做仲裁。内置采样路径单口与双口共用，避免传统两芯片方案里的环流、交叉干扰与插拔抖动，长线材下靠线损补偿维持端电压。

硬件落地分光耦与FB两架。光耦方案OPTO脚推光耦阳极，补偿网络放功率板，适合适配器；FB方案FB脚经100kΩ上臂电阻调前端反馈点，9V对应约40μA灌电流、12V约70μA，适合车充。外围核心仅两枚5mΩ采样电阻、双口母座、去耦电容与可选ESD电阻/TVS。Layout上CC/DP/DM远离开关节点，CSP/CSN走差分，EPAD充分铺铜。首版常卡在补偿不匹配导致PPS过冲、双口切换抖动，靠固定采样精度与按前端电源重调RC解决。

该芯片落在20W/30W/33W/36W双口场景：迷你氮化镓适配器、车载1A1C快充、桌面排插、移动电源输出口。其意义不是堆协议，而是用一颗QFN32把协议识别、双路功率输出、保护与双口调度收拢，让单口满速、双口稳定共存。对已有AC-DC或车充平台的团队，选O/F型号、接好双口母座与FB/光耦，可从单口PD平滑迭代到A+C双口架构。