中微公司重要突破！首台先进封装新装备交付！

11月10日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司）通过官方微信公众号宣布全新产品Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，首台设备已成功付运国内重要集成电路封装客户。

先进封装，已经成为延续摩尔定律的核心路径。而晶圆切割作为封装环节里的关键工艺，直接决定芯片良率与产线效率。面向先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的刚需，中微公司在等离子体晶圆切割赛道实现重要技术突破。Primo Matrix®系列是中微在先进封装等离子切割领域的核心自研成果，为这条技术路线国产化落地，提供了头部自主方案。

该设备依托已经在量产端充分验证的Primo TSV®等离子深硅刻蚀技术打造，集成双反应台刻蚀腔室与晶圆传输模块，兼顾高产能、高精度、低成本以及强工艺适配能力，可高效完成带框架200mm、300mm晶圆切割，在保障工艺性能的同时，实现高产能、高集成度与更低生产成本。

Primo Matrix® 基于成熟的深硅刻蚀技术平台开发，采用双反应台架构，可兼容 200mm、300mm 晶圆生产，适配超薄晶圆、带凸点晶圆等多种先进封装场景。设备最小支持 5μm 切割道，减少晶圆面积浪费，同时可扩展多反应台，兼顾工艺灵活性与量产产能。

本次新品落地，进一步丰富中微在先进封装赛道的产品矩阵，为国内封装产线提供国产化设备选择。

经过多年发展，中微刻蚀设备已经覆盖 65nm 到 3nm 及更先进制程，多款产品性能达到国际一流水平。截至 2026 年 9 月底，已有超 9300 个反应台在全球 220 余条产线量产验证。按照规划，未来五年公司将持续拓宽产品版图，目标覆盖六成以上高端半导体设备市场、七成以上先进封装设备市场。

面向长远，中微将继续践行“五个十大”企业文化，最大化企业总能量与对外竞争净能量，走高速、稳定、健康、安全的高质量发展之路，力争在规模、产品竞争力与客户满意度层面，跻身国际第一梯队微观加工设备企业。

这一系列持续不断的产品突破，背后离不开一位半导体行业领路人 —— 中微公司创始人尹志尧博士。

尹志尧博士中微公司创始人、董事长兼首席执行官，业内常被称作中国刻蚀机之父。他本科毕业于中国科学技术大学，后取得美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位，早年曾任职英特尔、泛林半导体、应用材料等国际头部企业，深耕等离子体刻蚀技术数十年，是几代等离子刻蚀设备的核心发明人之一，手握数百项国内外专利。

2004 年，尹志尧带领团队回国创办中微公司，瞄准高端半导体刻蚀、薄膜沉积等 “卡脖子” 设备持续攻坚，带领团队一步步打破海外垄断，推动国产微观加工设备走向全球量产线。多年来，他坚持自主创新路线，带领中微成长为国内刻蚀设备龙头，也是国内半导体设备自主化进程里标志性的领军人物。