医疗芯片如何走出实验室？芯原联手上海交大布局海南

2026年11月13日，第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海南海口举行。论坛期间，芯原推动建设的“芯火燎原科创园”正式揭牌，同时，芯原与上海交通大学先进医疗芯片研究所签约共建医工交叉孵化中心。双方将围绕医疗芯片、医学人工智能、智能传感器及可穿戴医疗设备等方向开展合作，探索医疗科技创新成果从实验室走向产业化的新路径。

芯火燎原科创园正式揭牌，芯原探索龙头企业孵化模式

芯火燎原科创园是芯原参与海南科技创新产业生态建设的重要布局。今年初，该项目已写入2026年海口市政府工作报告，作为海口培育壮大新质生产力的重要项目。

据芯原海南政府事务资深总监、科创园项目负责人陈瑶瑶介绍，科创园选择落地海口海甸岛领秀城，距离海南大学约10分钟步行路程，周边教育、商业及居住配套较为完善，能够为科技创新团队提供适宜的办公和人才生活环境。

与传统孵化平台主要提供办公空间、租金优惠等支持不同，芯火燎原科创园将发挥芯原作为集成电路设计龙头企业的产业链优势，通过技术、投资和产业资源赋能创新企业，重点解决科技企业从0到1阶段面临的技术开发、产品验证和产业资源对接等问题。

具体而言，芯原将依托芯片设计平台及服务（SiPaaS®），通过芯片设计服务、芯片量产服务和可授权IP，为入驻企业提供从芯片设计到量产的支持，帮助创新项目缩短开发周期、提高产品制造效率，并进一步对接产业链资源和投融资平台。

芯原股份创始人、董事长、首席执行官兼总裁戴伟民在致辞中表示，芯火燎原科创园已经写入海口市政府工作报告，此次正式落地领秀城，也将迎来首个重要合作项目。

上海交大先进医疗芯片研究所加入，医疗创新成果成为重点方向

此次与芯原合作的上海交通大学先进医疗芯片研究所，隶属于上海交通大学生物医学工程学院，由钱大宏教授领衔，重点布局医用芯片、智能传感器、边缘AI和医学大模型，面向创新有源医疗器械提供定制化芯片及软硬件一体化解决方案。

研究所致力于打通从临床需求、芯片定义、软硬件协同到医疗器械量产的完整转化链条。此次签约共建医工交叉孵化中心，将进一步推动其医疗芯片与医学人工智能技术在海南开展中试孵化和产业化。

在现场介绍中，研究所展示了多项医疗科技创新成果。在可穿戴医疗领域，团队正在研发基于无酶传感技术的无创血糖连续监测方案，希望通过光电检测等技术实现血糖监测方式的进一步升级。同时，团队还展示了集成血糖、血压预测算法的智能戒指，通过PPG光电信号采集、少量校准和个性化算法，探索全天候健康监测及慢病管理。

在神经调控领域，团队布局了脑深部神经刺激（DBS）系统，探索通过神经信号感知、智能分析和实时刺激调控，实现更加精准的闭环神经调控。此外，针对特发性震颤，还开发了非侵入式震颤抑制手环，希望通过可穿戴设备为患者提供更加便捷的日常干预方案。

除了医疗芯片和智能硬件，医学大模型及医院智能化应用也是研究所的重要方向。程琳莉介绍，研究所自研的医疗大模型在2025年12月30日的MedBench评测中取得行业领先成绩，相关医院智能体已经在全国10余个省份、数十家医院落地，覆盖医保临床路径、病历质控、门诊辅助诊疗等场景。

她还分享了一家综合性三甲医院的应用案例：在半年内患者负担没有增加、医院整体收入没有增长的情况下，通过收入结构调整，实现有效收入增加3000多万元。

上海研发定义、海南中试孵化，推动医疗芯片产业化

此次合作将整合上海交通大学先进医疗芯片研究所、芯原海南和芯火燎原科创园三方资源，形成从科研技术、芯片设计到产业孵化的协同体系。

其中，上海交通大学先进医疗芯片研究所提供临床AI、医学大模型和医疗芯片相关技术；芯原海南提供芯片定制、端侧IP以及芯片设计和量产支持；芯火燎原科创园则承担项目孵化载体、产业空间和配套服务等职能。

对于医疗科技创新而言，实验室技术突破只是产业化的第一步。医疗设备从原型研发走向规模化应用，还需要经历工程化开发、临床验证、注册审批及产业链协同等多个环节。尤其是涉及医疗芯片、可穿戴设备和边缘AI的创新产品，需要芯片、传感器、算法与终端设备之间形成更加紧密的协同。

海南的产业环境也为此次合作提供了重要支撑。除了自贸港的开放政策，海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区具备真实世界研究和临床资源优势，同时，集成电路与大健康产业也是海南重点发展的产业方向。

程琳莉表示：“未来3至5年，我们希望能够在上海做研发定义，在海南做中试孵化，在全国甚至全球的市场去放量。”

从芯火燎原科创园揭牌，到上海交通大学先进医疗芯片研究所医工交叉孵化中心落地，芯原正在尝试将自身芯片设计和产业链服务能力延伸至医疗科技创新领域。随着AI、可穿戴设备和智能医疗的发展，医疗芯片与医学人工智能的融合有望打开新的产业空间，而如何打通科研、芯片设计、临床验证和商业化落地之间的链条，将成为这一合作平台后续发展的重要看点。