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- 高通的Snapdragon（骁龙）810过热的问题可能被过分夸大了。
- 在最近的一次采访中，高通公司的营销副总裁指出，各种基准测试中都过分夸大了骁龙810的缺陷。
- 不可否认，高通未来需要开发更惊艳的器件。然而，三星和苹果都不是高通的直接竞争对手，所以这些问题更多是结构性的而跟竞争力关系不大。
- 展望未来，高通的晶圆厂路线图中将继续包含三星和台积电，它们对高通新器件和旧器件都能带来战略价值。
- 高通的股价已经筑底，因为诸多利空因素目前已经包含在当前的股价之内了。
最近，各个科技网站纷纷指出，当对骁龙810进行某些特定的基准测试时，骁龙810会出现过热问题，它将制约CPU的性能，将骁龙810的性能发挥拉低到上一代CPU性能水平之下。然而，某网站最近对高通营销副总裁Tim McDonough的一次采访中，提供了一个值得推敲的反驳：各大网站散播的骁龙810过热问题有些小题大做了。
下面是节选自该网站的一段摘录：
McDonough说目前的测试可能没有正确地捕捉到骁龙810的改进和亮点，只是突出了它的问题和缺陷，所有上面的分析和描述意味着这一点他说对了。在一定程度上，这些问题都是手机市场的通病，我们承认，对更多内核数的手机它也确实是不容忽视的具体问题。高通只是很不幸地设计了一款移动SoC，它精准地说明了为什么很多移动基准测试不能很好地测量整体的器件性能，同时该测试比该器件上一代产品还消耗更多的功率，至少电池寿命测试和Wi-Fi Browsing基准测试都说明了这一点。
基本上，除了三星和苹果之外，高通的骁龙810能确保高通赢得所有芯片OEM的关键设计。Exynos 7420 SoC是最强大的手机芯片，而且，由于高通错过了过渡到14nm节点的关键发布时间窗口，三星开始着手自己设计运行在更高端节点工艺上的器件。来自AnandTech最近的基准测试表明三星的Exynos 7420遥遥领先于其他芯片，再结合各种显示技术和闪存技术，三星将能继续打造出最出众的手机。
由图可以看出，三星的SoC在FPS（帧速率）方面表现卓越，而且每瓦性能更高。基本上，三星完败高通，但是，考虑到移动领域差异化有限，而且如果三星成为其他手机OEM的芯片供应商的话，它就很难保持领先优势，所以，高通将不必直接与三星抗衡，所以，放心吧乡亲们，高通还有戏。
从股票走势上来看，高通的股票价格可能已经筑底。所有的利空因素已经被股价消化了。虽然我并不指望高通的股价跑赢标准普尔500指数，但是趁着现在便宜建仓，应该不会是一个坏主意。
高通公司可以借助三星更先进的晶圆厂，以将英特尔对移动领域的侵略保持一定的安全距离。因为英特尔通过整合调制解调器、处理器、存储器、FPGA和其它各种部件提高了晶圆厂的利用率，产生了成本协同效应，所以高通可能不得不让出一部分低端市场。当然，更高的利用率降低了单位成本，拉低了边际成本曲线，使得英特尔可以在10美金以下的应用处理器市场上参与竞争了。
在美国银行最近主办的一次科技会议上，高通的CEO Steve Mollenkopf提到说，他对台积电和三星的工艺路线图比较乐观，下面我引述如下：
我同样对言及高通无法触及差异化的晶体管技术的观点有点意见。我们从台积电和三星那里看到了晶体管发展的路线图，我们对之非常满意。我认为它们给了我们一个强有力的竞争助力。我记得，晶体管不仅仅只考虑速度和材料本身，它实际上还关乎密度、成本和在同一个设计中集成RF的能力。所以，我认为，无晶圆行业一直以来专注的就是SoC级别的晶体管，而且我们认为，从台积电和三星的工艺路线图可以看出，它们能有力地推动我们的进步。
高通公司能够继续保持竞争力。当生产旧节点的集成电路时，台积电是最好的选择，更新更高级的器件则要选择三星。这是因为台积电良率更高、成本更低，而三星则一直致力于更高级的晶圆技术，紧跟英特尔的步伐。鉴于这种结合，我认为高通公司在寻找进入服务器、微控制器和微机电系统等相邻市场的战略性机会的同时，仍然是无晶圆行业的一个有力竞争者。
总之，尽管存在被反复提及和过分夸大的过热问题，骁龙810仍然是一个很有竞争力的芯片。而且，其晶圆路线图应该理顺一下，而且将同时包含台积电和三星，因为它们两家都能向高通提供战略优势。
高通的盈利能力和体量将在下一财年得到改善。这就为股票回购、战略收购和向邻近市场的扩张带来了更大的空间。
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