博世Sensortec：手机不再是MEMS传感器市场的未来

MEMS 传感器在 1990 年就开始逐渐在汽车领域广泛应用，但到 2006 年各种 MEMS 传感器才逐渐渗透到消费电子产品，例如，加速度计、陀螺仪、地磁传感器、气压传感器、环境传感器等。

而博世做 MEMS 传感器的时间节点与这两波潮流基本吻合。博世在 1995 年首次量产 MEMS 传感器，2005 年成立了博世 Sensortec 公司，专注消费电子领域。这 10 年期间，博世 Sensortec 在智能手机领域一直扮演着举足轻重的角色，加上汽车业务部门的持续增长，整个博世集团去年的营收一路飙升达到了 706 亿欧元。

博世 Sensortec 首席执行官兼总经理斯特凡•芬克贝纳博士在上周的新闻发布会上表示，“博世是全球排名第一的 MEMS 传感器供应商。博世是 MEMS 传感器的先锋，量产始于 1995 年，目前累计出货量已经超过 70 多亿颗。博世有超过 1000 项 MEMS 相关的专利，所有的产品都是百分之百自主能力设计制造，从 MEMS 的设计到制造，都是博世自有技术。”

博世 Sensortec 首席执行官兼总经理斯特凡•芬克贝纳博士

当然，对博世 Sensortec 而言，手机不再是 MEMS 传感器业务增长的驱动力。

芬克贝纳博士告诉与非网，“传感器将会越来越深入地应用到消费电子（可穿戴设备）和物联网应用市场中。”他还补充，目前博世还会继续跟进手机市场，但博世 Sensortec 会逐渐将业务拓展到新的领域。他们认为，可穿戴设备和物联网应用会是 MEMS 传感器未来最重要的两大发展方向，这两个领域的生态和手机也完全不同。

斯特凡•芬克贝纳博士（左）、博世 Sensortec GmbH 营销副总裁 Jeane Forget（右）

以可穿戴设备为例，向客户提供的 MEMS 传感器在保证软件和算法集成在硬件上的同时，其方案也必须是定制化的。

“这个方案的系统级功耗要做到足够低，而不是单一元器件的低功耗就能满足的”博世 Sensortec 亚太区总裁百里博如此表示。

博世 Sensortec 亚太区总裁百里博

举个简单的例子，惯性传感器包含了陀螺仪和加速度传感器等，但是如果让客户去买这两个器件再封装到一起显然不可靠。所以不管是三轴、六轴甚至是九轴解决方案都要做到集成。

针对可穿戴设备以及物联网市场，博世 Sensortec 在现场发布了七款传感器产品，包括专业级健康类智能传感器解决方案（BHV250 和 BHV160）、智能加速度传感器（BMA422 和 BMA455）、高性能陀螺仪传感器（BMG250 和 BMG280）以及可定制编程的轴运动传感器（BMF055）。

其中，BMF055 的封装内集成了加速度计、陀螺仪、磁力计与 32 位 Cortex-M0+ 微控制器，既有九轴 IMU，也有 MCU。

传感器融合 MCU 有何考量？

首先，需要了解的是博世 Sensortec 融合的 MCU 并非全部来自第三方的 MCU 供应商。

“Bosch Sensortec 说的融合 MCU，和一般厂商说的融合 MCU 不一样。我们的 MCU，不是通用的 MCU，是专门针对传感器运算进行优化过的 MCU，是一个处理单元，类似 DSP 一样，能够把系统的运算和功耗降到极致，需要定制，是优化过的。”博世 Sensortec 中国市场与业务发展总监严更真如此解释。

博世 Sensortec 中国市场与业务发展总监严更真

如 BHI、BMA 系列中，集成了内核 Fuser Core，是由公司自主设计的优化核。但 BMF055 采用的却是第三方 MCU（具体是哪家厂商未透露），博世再根据特定的应用来做特定的处理。

除此之外，BMF055 的特殊之处不仅如此，据严更真介绍，这个方案博世 Sensortec 可以向客户提供算法，但是，如果需要开发有差异化的算法，BMF055 同样可以满足客户。

最后，用严更真的话来讲，传感器对行业的创新有四大因素，即传感器的硬件、传感器的软件、传感器针对行业的定制、优化以及利用传感器进行创新的思维。但硬件、软件和算法的问题不再棘手，MEMS 传感器未来的挑战在于工艺、材料以及结构上的改进。

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