半导体先进制程追求不断，中芯国际如何演进？

与非网 10 月 16 日讯，当下，半导体制造业发展得如火如荼，特别是以台积电为代表的晶圆代工业，在对更先进制程工艺的不断追求下，使得产业链上的相关企业备受关注，也拉动着产业投资。

从制程工艺节点演变角度来看，28nm 及以上相对成熟制程，凭借高性价比依然拥有较大的市场规模，存量上基本保持不变或轻微下降，但是由于 28nm 及更先进制程的市场规模逐渐扩大，成熟制程的市场占比会不断下降。

2018 年，28nm 及更先进制程市场占比 45%左右，预计到 2021 年可以达到 56%。

从中芯国际去年第四季度的财报中看，按工艺制程上来看，在 2018 年的主要收入来源仍然来自 40/45nm（2013 年量产 40nm）和 55/65nm，分别占四季度总营收的 20.3%和 23.0%，28nm 只占其四季度收入的 5.4%。但根据西南电子的调查显示，当先进工艺进入到 28nm 阶段，仅有 5 家纯晶圆代工企业和 5 家 IDM 企业进行了成功量产，中芯国际是中国大陆最早可以量产 28 纳米技术的晶圆代工厂（中芯国际 28nm 工艺于 2015 年正式成功量产）。

由于技术上的提升，以及市场对 28nm 产品的需求，使得中芯国际的 28nm 产品在过去的半年中有所增长。据其最新财报显示，在中芯国际 2019 年第二季度中，其 28nm 占其收入的 8.6%。由此看来，中芯国际的 28nm 工艺已经渐入佳境。

同时，在今年在第二季度财报中，中芯国际也公布了其 14nm 的最新进展——中芯国际联席 CEO 梁孟松曾表示，“中芯国际第一代 FinFET 14nm 工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升”。

目前，14nm FinFET 制程技术是中芯国际的重中之重，因为从 14nm 节点起，集成电路中的场效应管结构从 2D 转变为 3D。虽然目前先进制程的划分依然以 28nm 为界，但从晶圆代工厂商的竞争格局来看，14nm FinFET 技术才是主流大厂与中小厂商的分野所在。因此，14nm FinFET 技术的突破对于中芯国际来说有着里程碑意义。