资本丨联发科欲在5G外购晶片市场拿下40%市占率

前言：
近期 5G 市场因新冠肺炎疫情而有杂音，但联发科仍希望今年是成长的一年，目标是在 5G 外购晶片市场拿下四成市占率。

新冠肺炎疫情为今年全球经济增添不确定性，降低短期能见度，但从联发科去年表现来看，展现明确的高竞争力指标，更可转化为中长期的成长。
 
藉由均衡的产品与业务布局，以及来自 5G、客制化晶片及车用电子三大新领域的营收动能，预期 2020 年仍是联发科成长的一年。
 
基于目前的状况，相信中国疫情对联发科全年业务的潜在影响，应在可控制范围之内。他也认为，联发科今年来自三个新领域的营收占比将超过 15%，高于去年预估的 10%。
 
预计今年全球 5G 手机需求可能为 1.4 亿支，中国占 1 亿支，对照昨日的最新数据，上修全球需求目标，对中国的需求则与之前的看法持平或小增。
 
业界普遍预测，2020 年 5G 手机市场将大幅爆发，目前主要供应商已经推出了多个 5G 手机，希望占据领先地位。

最新财报数据

近日，联发科发布了去年第四季财务报告，第四季度合并营收为新台币 647.08 亿，较前季减少 3.7%，较去年同期增加 6.3%；合并营业利益为新台币 62.26 亿，较前季减少 11.4%，较去年同期增加 61.7%。
 
去年全年营业收入净额为新台币 2,462.22 亿，较去年增加 3.4%；全年净利为新台币 232.04 亿，较去年增加 11.7%。2019 年每股盈余为新台币 14.69 元，远高于去年之新台币 13.26 元。

去年起持续发力相关市场

从目前的情况来看，能够研发并生产 5G 芯片的公司在全球只有 5 家，分别是高通、三星、华为海思、紫光展锐和联发科，除了华为以外，其它三家都是联发科对外供货的竞争对手，而联发科却豪言表示，要拿下全球外购 5G 芯片市场的 40%。
 
联发科去年 4G 晶片持续有斩获，今年希望相关晶片出货量可持续增加，继续提高市占率。蔡力行强调，今年市场仍以 4G 为主流，预计今年 4G 晶片出货量、市占率，都将会优去年。
 
去年 11 月联发科发布了首款旗舰级 5G 移动平台天玑 1000，集成 5G 调制解调器，支持 SA/NSA 双模组网，采用 7nm 工艺制造等。
 
当然，通信也是让联发科成为 5G 芯片的领先者，MediaTek 天玑 1000 完全兼容 5G/4G/3G/2G、独立网络(SA)和非独立网络(NSA)支持、全球第一个 5G+5G 双卡双待、5G 双载波聚合支持、Wi-Fi6 支持、Sub-6GHz 频段中世界领先的网络下行速度 4.7Gbps。

去年推出联发科的新 5G 品牌"天玑"后，它就受到了市场的高度关注。第一款产品 MediaTek 天玑 1000 的性能比竞争对手的产品强得多，并获得了多项世界第一的桂冠，被认为是当时最强的 5G 芯片。
 
自天玑 1000 上市后不到两个月，联发科迅速推出了用于定位中端的天玑 800 系列芯片。该芯片也是集成 5G 基带、5G 双载波聚合、VoNR 语音服务、锁定国内主推的 Sub-6GHz 频带网络，瞄准主流市场实现 5G 手机普及，使竞争对手惊慌失措。
 
今年 1 月联发科再发布天玑 800 系列 5G 芯片，不同于此前推出天玑 1000 旗舰定位，天玑 800 系列主攻中高端细分市场。
 
此外联发科还对外发布了面向中高端市场的天玑 800 系列 5G 芯片，该系列芯片同样采用了 7nm 工艺，集成了 MediaTek 5G 基带，支持 Sub-6GHz 频段的独立组网 SA 和非独立组网 NSA 模式。
 
也就是说，天玑 1000 系列攻击高端市场，并拉动高端品牌形象，而用天玑 800 系列巩固现有的中端市场优势，5G 产品将继续下沉，形成完美的高、中、入门市场的布局。
 
因此，联发科的目标是抢占全球 5G 芯片市场的 40%，这将是推动全球 5G 普及的重要动力，而不是豪言壮语。
 
随着天玑 1000 系列和 800 系列陆续出现，市场对联发科后续行程的关注度也在提高。

依旧面临高通强力竞争

目前 5G 网络时代已经正式来临了，三星、华为、小米、OPPO、vivo 等手机厂商都将全面推出双模 5G 手机，同时也成为了全球各大芯片厂商所争抢更多的 5G 市场份额。
 
目前全球芯片厂商也就几大玩家，高通、苹果、华为、三星、联发科，但不可否认的是随着高通在 5G 芯片领域不再保持领先优势。
 
随着联发科、华为等国产手机芯片厂商的崛起，确实也是让高通的芯片市场份额开始不断地走低，意味着国产手机对于高通芯片的依赖程度也在大大降低。

而近日，高通正式对外公布了 2020 年 Q1 财报，而高通更是直接定下了要在中国市场拿下 50%的 5G 芯片市场份额目标，这意味着高通已经进一步下调了其在中国市场的芯片市场份额目标。
 
值得留意的是，苹果早前终于与高通的法律诉讼达成和解， 并宣布以 10 亿美元收购处理器大厂英特尔的手机 Modem 晶片部门，而苹果是英特尔 4G LTE 晶片的唯一客户。
 
在评估的 6 个手机品牌中，绝大多数 5G 部分设计由高通提供，其中三星 Galaxy S10 5G 的部分版本使用 Exynos 解决方案。而华为 Mate 20X 5G 晶片则是自主研发，即华为海思设计的巴龙 5000。

结尾

随着智能手机行业发展成熟和巩固，像苹果、三星和华为全球前 3 大厂商，才有足够资金投入研发自有晶片组，而联发科的预期市场份额能否跑赢竞争者，目前暂无明确的答案。