【对比】智能音箱常用硬件平台对比分析

智能音箱常用硬件平台对比分析：

近年来，科学技术在AI，算法，集成芯片领域的发展迅猛，呈几何形增长。电子信息范畴引领了全球消费类电子，工业类，车载类，航天类产业的扩增。当技术不再成为思想的桎梏，出现了很多企业迅猛发展的现象级案例。

同时，我们也看到，在AI，算法，甚至是NLP语义，上层内容等各大公司产品百花齐放的同时，实际消费者端的应用体验，却并不尽如人意。或许是目标用户需求的不明确，或许是技术整合的偏差，稍显遗憾。

我们认为，人工智能已经开始尝试逐渐改善人们的生活，而作为其载体的实现，更充沛的资源整合，才是市场所需要。

而作为相关的产品经理，不论你是做传统硬件，消费类电子出身，还是互联网公司，善于画原型图，讲用户体验的软件产品经理，熟悉硬件平台，是走好路径第一步。尤其，作为智能音箱品类硬件产品经理，硬件大小系统应用解决方案，整合国内外音频以及智能家居领域IDH公司，总体包含智能音箱方案和智能耳机方案，都是应该相当熟悉才是。

智能音箱常用方案：左侧粉色为无屏幕方案 & 右侧蓝色支持有屏幕方案

那么首先，如果说重点放在Linux和Android终端的智能音箱，Amlogic（晶晨半导体），RockChip（瑞芯微电子），MTK（联发科），Allwinner（珠海全志），Qualcomm（高通）等等，我们都要比较熟悉才好，其中很多都是做电视盒子，OTT方案的芯片公司，慢慢进入 智能音箱这个领域，当然，还有很多与主芯片搭配的Wifi蓝牙芯片原厂，譬如Broadcom（博通），Realtek（瑞昱）等等，以及他们的模组厂，我们后续单开一篇文章来讲。

总体来讲，目前市面比较熟悉的Arm架构主芯片平台，针对无屏幕的智能音箱，似乎Amlogic的A113X以及MTK8516市场份额较大（以国内智能音箱产品为主），在小米系列使用了A112方案推出智能音箱后，诸多厂商纷纷选择了Amlogic的下一代A113X产品。基本上此表格展示都是四核方案，有一些强调低功耗和高性价比的主芯片方案，在Memory支持选择方面，还会支持DDR3L，以及LPDDR2等等，但是目前似乎搭配DDR3的方案相对较多。在WiFi蓝牙模组方面，无屏音箱系列，似乎除了MTK8516，其他方案都还需要单独搭配模组，在主芯片支持列表里面，也给出了参考方案。但是WiFi蓝牙芯片原厂推出的不同款产品，往往支持不同，比如说有些是802.1.1b/g/n/ac，有些是b/g/n，有些双模（2.4G和5G）都支持，有些单模；蓝牙模组也要考虑是支持蓝牙4.0/1/2等版本，并且额外要注意的是，就算支持相关版本，BLE，A2DP等协议是否跑通也是关键。更重要的是，Wifi蓝牙模组，如果出现在主芯片支持列表，那么也要额外与芯片原厂确认，一些重要协议例如A2DP是否提前跑通，如果没有，那么原厂与IDH支持的时间安排，有可能也会变相影响项目进度。当然，如果模组没有pin2pin的设计，最后需要付出改版的代价，那么对于硬件设计也是很不利的。

而在带屏音箱的方案中，目前RK的比较稳定，MTK8167也是市场占有率很大。比较特别的是，目前高通和MTK推出的，支持带屏系列产品，有支持LTE版本的方案，这个与两家主芯片平台在手机以及平板领域有很大市场份额是分不开的。当然，带屏幕音箱支持4G等等，可能要仰仗运营商给出的套餐支持，不过这或许是一块有利市场，届时Spreadtrum（展讯），可能在智能音箱品类会更有热度吧。

简单手绘用于参考

还有一个部分可能是麦克风算法搭配，很多分别支持PCM或者I2C接口，也就是说可以根据实际需求选择模拟Mic以及数字Mic方案，再根据选择的软算法，或者搭配DSP用于数据处理。这里可能特别强调一下，通常有一个普遍的认知是，数字mic方案比模拟mic方案要好，因为可以省去ADC的部分，或者节省一颗类似于20921的SOC（内置硬体DSP）。但是我们如果考虑实际产品的AEC效果，那么在功放和回声消除的回采电路方面，或许无法避免ADC芯片使用，或者功放要选择自带升压，甚至内置ADC的功放芯片，那么这类功放芯片也有可能还有芯片内置4路Mono，自带30 bands的EQ或者DRC调试，那么在智能音箱产品的选型上反而造成荣誉。因此，ASR和AEC算法本身的稳定才是决定是否取用硬体DSP的关键，以及相关的选择，而不是单纯的一句模拟方案比数字方案要贵这么简单。网上没有很好的图片，或者datasheet里面的一些资讯，毕竟属于保密信息，不多放，那就来一张手画草图吧。后续有时间可以单独分析一下麦克风与回声消除相关，并精细的画几张说明图。毕竟，麦克风ASR，AEC，对结构和声学配合也是有要求，也并不是很多人说的麦克风数量越多越好。

其他支持功能对比

可能大家注意到，最后一行内容不全，那么关于芯片参考价格部分就暂时隐去，从原厂或者代理商处，才能拿到针对自己在做的项目靠谱的参考价格，以及原厂软件支持力度评估等等。总之，做纯互联网产品的人，一旦想要做硬件，通常会碰到的问题是——对硬件没有敬畏之心，认为拿就像是拼乐高积木一样。最终，才产生这么多不伦不类的产品。其实，我们作为智能硬件产品人，永葆谦逊的态度面对原厂，平和的态度面对ODM，是非常重要的美德。智能音箱是新型行业，乘着“AI”之势，迎风向上，固然是好，但是我们心里永远要清楚，在芯片领域，站在整个产业链的上游角度俯视，智能音箱品类IC的出货量，仅仅占整个消费类IC市场一丁丁点而已。

下次聊聊wifi蓝牙模组吧。