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瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器

2021/11/04
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出支持工业温度等级DDR5(5RCD0148H)和DDR4(4RCD0232K)寄存时钟驱动器(RCD),面向要求严苛的边缘计算、汽车、工业4.0和5G等应用。

与通常在0至70ºC温度范围运行的产品相比,新产品可支持最低-40ºC至最高105ºC的温度范围,支持DDR5以5200MT/s和DDR4以3200MT/s的速度运行。新产品带来2倍的通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理,实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存模组(DIMM)和内存颗粒接于主板的应用,同时为现有DDR4应用提供了更宽泛的温度范围可靠性。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁兼总经理Rami Sethi表示:“智能边缘和开放式无线接入网络(O-RAN)等新兴领域将传统计算与通信架构相融合,这需要能够承受网络边缘恶劣环境的服务器元器件。瑞萨与合作伙伴共同努力,让RCD产品支持更宽泛的温度范围,以适用于新市场。”

美光核心计算事业部副总裁兼总经理Malcolm Humphrey表示:“存储领域生态系统需要协同努力,才能提供广泛的产品,从而更可靠地扩展工作温度范围并适应极端环境条件。美光携手瑞萨等合作伙伴,为智能边缘应用的下一代存储技术开辟崭新市场。”

瑞萨工业温度级存储器接口组件可与其配套的时钟、电源,和5G射频基带产品相结合,为各种无线接入和边缘计算应用打造全面解决方案。瑞萨的“成功产品组合”作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。瑞萨现已推出250余款“成功产品组合”。

瑞萨作为业内资深的存储接口产品供应商,自服务器存储模块诞生以来,便持续推出完整的芯片解决方案。全新瑞萨工业温度级DDR5 RCD经过优化,可与瑞萨的其它产品(包括电源管理IC P8900、SPD集线器SPD5118,和温度传感器TS5111)无缝协作;全新工业温度级DDR4 RCD旨在与TSE2004 DDR4温度传感器配合使用。存储器供应商采用瑞萨芯片解决方案还可获得完整的互操作性和稳定的质量。

供货信息
瑞萨5RCD0148H DDR5和4RCD0232K DDR4 RCD现已上市。

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P409CP224M250AH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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GRM21BR60J107ME15L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS AND REACH COMPLIANT

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CRCW0402100KFKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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