• 正文
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

晶科鑫:国产晶振行业的领军者!

2022/04/18 作者:与非网编辑
阅读需 10 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

为推动企业在技术创新中的主体作用,推出一批高端产品、形成一批中国标准,加快打造集成电路、人工智能等领域世界级产业群。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将于2022年5月17日至19日在深圳会展中心盛大开幕。CITE2022是信息科技企业展示公司产品和企业形象、加强业内交流合作的重要平台。届时,晶科鑫将携公司全系列晶振产品惊艳亮相展会现场。

晶科鑫创立于1989年,是专业生产和销售石英晶振钟振晶体滤波器、陶瓷晶振及陶瓷滤波器、声表谐振器及声表滤波器的集团公司,产品广泛应用于计算机及其周边设备、手机通讯、车载GPS、蓝牙无线传输等高精度电子领域,高素质的员工团队,提供客户完善的整体解决方案,尤以通讯产品的SMD频率控制元件著称。

  • 7F|2016晶振

1.超小尺寸,贴片金属封装,尺寸为:2.0×1.6×0.35mm。

2.超高精度和频率稳定性。

3.优良的耐热性和环境特征。

4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊

5.宽频率输出范围16MHz~96MHz。

6.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

7.SMD 2016贴片晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、PDA等电子产品及应用上。

  • 7E|2520晶振

1.超小尺寸,贴片金属封装,尺寸为:2.5×2.0×0.55mm

2.超高精度和频率稳定性。

3.优良的耐热性和环境特征。

4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

5.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

6.宽频率输出范围12MHz~54MHz。

7.SMD 2016贴片晶振主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS等电子产品上。

  • 1N|SMD 2016

1、超小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:2.0×1.6×0.75mm。

2、高精度和高频率稳定性。

3、支持三态功能。

4、卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

5、高频率输出范围4MHz~54MHz.

6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。

7、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

8、SMD 2016有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、游戏设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。

  • 2N|SMD 2520

1.超小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:2.5×2.0×0.8mm。

2.高精度和高频率稳定性。

3.支持三态功能。

4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

5.高频率输出范围4MHz~75MHz.

6.低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。

7.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

8.SMD 2520有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、游戏设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。

  • 3N|3225钟振

1.超小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:3.2×2.5×1.0 mm。

2.高精度和高频率稳定性。

3.支持三态功能。

4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

5.高频率输出范围32.768kHz~125MHz.

6. 6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。

7.7、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

8.8、SMD 3225有源晶振主要应用于智能可穿戴产品、物联网、移动通信、无线通信、DVC、无线电通信、手机、手持设备、汽车后装设备、蓝牙等产品行业上.

  • 7N|SMD 5032

1.小尺寸,贴片金属封装有源晶振,尺寸为:5.0×3.2×1.2mm。

2.工作电压:1.8V~5.0V。

3.支持三态功能。

4.卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

5.CMOS输出,宽频率输出范围32.768kHz~160MHz.

6.高稳定性、低抖动、低功耗。

7.绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

8.SMD 5032有源晶振主要应用于服务器、光纤、电脑及电脑周边、网络通讯、数字电视、游戏设备、测试仪器、汽车电子、工业电脑、广播电视、消费类等电子产品及应用上。

  • 3J|3225 LVPECL

1.超小尺寸SMD 3225封装差分晶振

2.LVPECL输出,频率范围10MHz~250MHz

3.2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度

4.支持3态功能

5.低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上

6.通过RoHS绿色环保认证,符合国际绿色环保要求

  • 3D|3225 LVDS

1.超小尺寸贴片SMD 3225封装差分高频晶振,3.2×2.5×1.0mm

2.LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~250MHz

3.2.5V/3.3V低工作电压,低功耗,高精度

4.支持3态功能

5.低相位抖动0.3pS,主要应用于光纤通信、网络通信、数据存储、服务器、无人机、基站等行业上

6.符合RoHS绿色环保认证,通过国际Pb Free环保认证

  • 5J|5032 LVPECL

1.超小尺寸SMD 5032封装差分晶振,5.0×3.2×1.2mm

2.LVPECL信号输出,超高频率输出范围10MHz~1500MHz

3.3. 2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度

4.支持3态功能

5.低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上

6.通过RoHS绿色环保认证,符合国际绿色环保要求

1.可任意写入的1~220MHZ频率输出。

2.频率精度可做到10PPM以内。

3.采用全自动化的标准的半导体生产工艺,品质影响环节少,质量更稳定,更可靠。

4.芯片可选MEMS谐振器,和具有温补功能之启动电路锁相环CMOS芯片。

5.标准的封装尺寸:SMD7050,5032,3225等。

6.半导体封装工艺,一次性生产,统一库存频率空白备货,测试写入频率,出货及时,周期短,成本低。

7.高稳定,抗跌落,低功耗。

8.主要应用:GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC

关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)

2022年5月17-19日
深圳会展中心

第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。

展馆分布:

同期活动:

 

相关推荐

电子产业图谱