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国芯科技:汽车域控制器芯片CCFC2016B目前已经完成流片

11/02 13:25 作者:与非网编辑
阅读需 2 分钟
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11月1日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)披露最新调研纪要。针对“汽车电子方面布局进展”,国芯科技表示,公司汽车电子芯片领域产品覆盖面较全,已在多个方向上实现产品系列化,包括汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制、车规级安全MCU芯片等领域。

其中,汽车车身控制芯片领域方面,公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片订单增加较快,客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商。截至2022年9月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单,并实现超过130万颗出货和装车,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用。

汽车域控制器领域方面,公司正在开发汽车域控制器芯片CCFC2016B,目前已经完成流片。同时,也正在研发高端的域控制芯片3007PT。

车规级安全MCU芯片方面,公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品,形成高、中、低产品系列,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S正在进行客户验证阶段,主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。

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