芯耀
与非AI
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系统版本：EMUI11.0
华为依托它旗下的海思半导体公司自主研发了华为手机自用的麒麟芯片、 Baglong 基带、 IPC （网络摄像机）视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和 NB—IoT 芯片等。
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
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