Fabless是SIC(半导体集成电路)行业中无生产线设计公司的简称,只搞设计的无晶圆厂半导体公司,生产交给像台积电这样的代工厂去做。IDM是整合元件制造商,像英特尔这样既设计又制造的就叫IDM,因为规模大,制程先进。Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。

1.什么是fabless

1.什么是fabless

(来源于网络)

Fabless是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片、硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

 

2.fabless运作模式

2.fabless运作模式

(来源于网络)

Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计,而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。主要的劣势如下:与 IDM 相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计。这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

 

3.fabless和foundry的关系

3.fabless和foundry的关系

(来源于网络)

 

Foundry即半导体芯片生产加工厂商,俗称“代工厂”;Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高,只是分工不同,前者专注于制造,后者专注于设计。当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司,如Intel、三星,但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大,众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营,转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式,即“轻晶圆”模式。