扫码加入

  • 方案介绍
  • 附件下载
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

基于蓝牙的和MSP430的低端、低功耗音频解决方案

2014/03/12
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

原理图.pdf

共3个文件

TI 的蓝牙 + MSP430
音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 -
玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工
作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。

特性
  • 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
  • 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
  • 这种经济高效的低端无线音频解决方案,采用 4 层布局和 QFN 封装
  • 此解决方案的内核是 TI 的 CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率)
  • 设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055)
  • CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表
  • 原理图.pdf
    下载
    描述:电路板原理图
  • bom.pdf
    下载
    描述:电路板料单
  • 框图.pdf
    下载
    描述:音频原理框图

相关推荐