CMV 应用说明：传感器冷却技术

本文档将介绍一些可用于冷却或保持传感器温度稳定的可能技术。并非所有传感器都适用于所有技术，因为对于较小的传感器，可用于冷却的空闲（无引脚读取）陶瓷较少。

最简单的技术可能只是迫使气流流过安装的传感器，以从传感器和/或整个相机系统中提取热量。

一些传感器具有支架引脚，这也允许传感器封装下方的气流。

否则，可以使用插座（带或不带窗口）将传感器从PCB上抬起，从而在传感器周围实现更好的气流。

在传感器下方，可以在PCB上应用铜导热垫。然后应将陶瓷封装的底部安装到该焊盘上。为了更好地传热，可以使用导热膏或胶垫。然后，该导热垫可以通过导热通孔连接到PCB底部的导热垫。如果无法做到这一点，您可以选择将顶部 PCB 铜焊盘扩展到传感器封装的侧面。

然后，可以通过安装散热器（热电冷却器）或这些散热器的组合来进一步冷却导热垫（PCB 底部或传感器侧面的散热垫），从而强制气流。

在传感器下方可以预见到PCB中的窗口（孔），因此可以进入陶瓷封装的底部。一些插座还带有一个（可选）窗口。通过此访问，您可以再次选择使用 TEC（热电冷却器）或这些组合连接散热器，迫使气流到其上。