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2023/04/25
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Bluetooth® Low Energy无线功率发射机无线电

多标准无线电

  • 2.4 GHz蓝牙低功耗版本4.2兼容，支持最多2个同时硬件连接
  • 典型接收灵敏度（蓝牙低功耗）= -95 dBm
  • 可编程发射器输出功率：-30 dBm至3.5 dBm、
  • 外部元件数量较少，适用于低成本应用
  • 带单端双向RF端口的片上平衡器

MCU和存储器

  • 高达48 MHz的Arm® Cortex-M0+内核
  • 片上512 KB闪存存储器
  • 片上128 KB SRAM静态随机访问存储器

低功耗消耗

  • 收发器电流（DC-DC降压模式，3.6 V供电）
  • 典型接收电流：6.8 mA
  • 典型发射电流：6.1 mA（0 dBm输出）
  • 低功耗模式（VLLS0）电流：182 nA

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
87832-1420 1 Molex Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

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1N4007 1 Continental Device India Ltd Rectifier Diode,
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C1608X7R1C105K080AC 1 TDK Corporation of America Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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