芯耀
与非AI
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SOT1072-1塑料低轮廓细间距球栅格阵列封装；169个焊球
封装摘要
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：LFBGA169
- 封装类型行业代码：LFBGA169
- 封装风格描述代码：LFBGA
- 封装主体材料类型：P（塑料）
- JEDEC封装外形代码：MO-275
- JEITA封装外形代码：---
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2008年2月4日
- 制造商封装代码：SOT1072
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