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plastic thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads; 16 terminals

2023/04/25
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plastic thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads; 16 terminals

SOT1039-2 HX QF N1 6 SOT1039-2 HXQFN16 (U) , 0.5 mm pitch, 3 mm x 3 mm x 0.5 mm body 3 November 2017 Package

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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