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plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)

2023/04/25
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SOT27-1 DIP 14 SOT27-1 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code D (double) Package type descriptive code DIP14

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C0603C103K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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2N7002BK,215 1 Nexperia 2N7002BK - 60 V, 350 mA N-channel Trench MOSFET@en-us TO-236 3-Pin

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XAL5030-222MEC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 2221, CHIP, 2221, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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