Hardware Design Considerations for MC12311 and MKW01x Sub-GHz Devices

2023/04/25 作者：恩智浦

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Hardware Design Considerations for MC12311 and MKW01x Sub-GHz Devices

This application note describes Printed Circuit Board
(PCB) design considerations for the MC12311 and
MKW01x 60-pin LGA package. Included are layouts of
the component

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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