Hardware Design Considerations for MKW39A/38A/37A/38Z/37Z Bluetooth LE Devices

2023/04/25 作者：恩智浦

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Hardware Design Considerations for MKW39A/38A/37A/38Z/37Z Bluetooth LE Devices

This application note describes Printed Circuit Board (PCB) design considerations for the MKW39A/38A/37A/38Z/37Z 48-pin QFN (HVQFN-7 × 7 Pitch 0.5 mm) wettable flank package. Included are layouts

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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