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Changing the i.MX25 NAND Flash Model for Windows Embedded CE 6.0

2023/04/25
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Changing the i.MX25 NAND Flash Model for Windows Embedded CE 6.0

This application note describes how to incorporate a new NAND Flash model in a custom design using the i.MX25 and Windows Embedded CE 6.0.

恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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