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98ASA10846D, 2041-01, 2041, 32 Terminal QFN, Thermally Enhanced Quad, Flat Non-Leaded package (QFN), 0.5 Pitch (5 x 5 x 1), 3.6 x 3.6 EP, JEDEC MO-220 VHHD-4

2023/04/25
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恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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