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98ASA10658D, 1630-01, 1630, PBGA, Thin Profile, Fine Pitch, 170 I/O, 9x9 PKG, 0.5 MM Pitch (MAP)

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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