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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格报告

2023/04/25
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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格报告

XPC107 PCI桥/内存控制器MOS-13 HiP3鉴定报告半导体产品行业设备编号/版本:XPC107,版本1.4报告版本:O描述:XPC107PCI桥/存储器控制器

 

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53261-0671 1 Molex Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE

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恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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