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射频集成电路设计和使用中的可靠性设计指南

2023/04/25
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射频集成电路设计和使用中的可靠性设计指南

概述

晶体管芯片是射频集成电路中最重要的元件。低噪声和失真需要最先进的晶体管结构。金金属化、通过扩散平衡电阻器实现的热平衡以及自动化工艺控制使晶体管的寿命超过100年。

IC的固有可靠性优势之一是减少了互连的数量。这种特性的全部优点是通过结合金线接合使用金传导路径来实现的。也许高可靠性最危险的敌人就是过热。精心的计算机辅助电路设计,加上热声、无应力的机械结构,确保了结构的完整性和在所有实际条件下的安全工作温度。红外扫描有助于验证设计目标的实现情况。

滥用或异常应力可能会抵消最佳可靠性。为了避免问题,用户必须控制RF IC周围的电、热和机械环境。设备行业在这方面取得了很大进展。

引言
可靠性考虑在CATV系统的运营中变得越来越重要,需要将军事和航空航天可靠性技术吸收到CATV业务中。市场调查显示,大量MSO和顾问将可靠性视为设备选择的主要项目。主要可靠性术语的定义以及微电路可靠性工具(硬件和软件)的介绍非常重要。必须对涉及管芯和互连的结构物理进行概述讨论。

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CRCW0402100RFKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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MMBT3906LT1G 1 onsemi 200 mA, 40 V PNP Bipolar Junction Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL

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CL31B106KBHNNNE 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), 0.063"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel
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